Allgemeine Einführung: ECAD-Baugruppenkonstruktionen vergleichen
Sie können zwei Iterationen einer ECAD-Baugruppe vergleichen und die ermittelten Unterschiede als Änderungsvorschläge verwenden. Die Anwendung Creo View ECAD Validate wird automatisch in einem separaten Fenster geöffnet, und die Ergebnisse des Vergleichs werden zur Laufzeit als Transaktionen angezeigt.
Wählen Sie im Rahmen Transaktionszusammenfassung (Transaction Summary) von Creo View ECAD Validate den Knoten einer Transaktion aus, um in der Transaktionenliste (Transactions List) die entsprechenden Objektdaten anzuzeigen. Creo View ECAD Validate zeigt die folgenden Datenabweichungen zwischen der Vergleichsbaugruppe und der aktuellen ECAD-Baugruppe an. Sie können die Ergebnisse des Vergleichs in einer IDX-Datei speichern.
• Unterschiede in den Objektdaten
• Änderungen am Platinenumriss und an den Komponenten im Kontext der aktuellen Baugruppenkonstruktion
• Geänderte Objekte, beispielsweise der geänderte Platinenumriss und die hinzugefügten, gelöschten, bewegten und geänderten Komponenten der Baugruppenkonstruktion.
• Komponentenplatzierung für normale ECAD- und mechanische Komponenten.
• Änderungen der Position von Volumen- und geometrielosen Platzierungsbohrungen.
• ECAD-Bereiche mit oder ohne Ausschnitte
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 Wenn Sie nicht allen gemusterten Komponenten einer ECAD-Baugruppe eindeutige Referenz-Designatoren zuweisen, wird beim Vergleich nur eine der gemusterten Komponenten angezeigt. Darüber hinaus ist es nicht möglich, der Baugruppenkonstruktion eine Komponente hinzuzufügen, wenn in der Baugruppe bereits eine Komponente mit dem gleichen Referenz-Designator vorhanden ist. |
Sie können die *.eda-Basisliniendatei für den Vergleich in Creo Parametric oder ECAD festlegen. In Creo Parametric können Sie eine ECAD-Baugruppe als *.eda-Baseline-, als *.idx- oder als native Creo Parametric*.asm-Datei speichern. Die aktuelle Baugruppenkonstruktion wird mit der *.eda- oder *.asm-Baseline-Datei verglichen.
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• Es ist nicht möglich, Konsolenbaugruppen zu vergleichen.
• Bohrungen in Platinen werden für die EDA-Ausgabe VIAs zugeordnet.
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