關於具有可變壁位移的晶格
建立方程式驅動晶格時，可位移晶格壁並改變位移。當想要在熱交換器中建立導流結構時，例如擋板，改變晶格壁位移十分有用。在必須密封的參照附近，位移可以更大，以分隔不同的空間。
當使用壁位移來建立擋板時，建議使用「密度」(Density) 標籤上的下列晶格參數：
• 距離
與參照之間的最大距離，在該距離內壁厚度可變。這會決定體積塊區域的大小。
正確密封的建議：大約等於「格子尺寸」(Cell size)。
• 「目標壁位移」(Target wall offset)
所選參照上的最大壁位移。負數值可反轉位移的方向。
封閉管道以隔離領域的建議：約為「格子尺寸」(Cell size) 的 ¼ 到 ⅓。
• 「位移變更率」(Offset change rate)
建議：從 1 到 3。
互補主體
此範例中使用了互補主體：
方程式驅動晶格的單個格子：
晶格會建立兩個互補區域，分別位於晶格的一側：
將空間分割為互補區域的晶格：
雙體積塊擋板
在此範例中，擋板用於引導液流流經兩個相互糾纏但彼此獨立的體積塊：
在第一個圖像中，兩個相交管路的橫截面顯示了晶格在整個零件中的一致性。兩個隔艙的流體可流經全部四個開口。
在第二個圖像中，透過建立晶格壁的可變位移進行導流，以使綠色隔艙中的流體僅流經兩個開口，紅色隔艙中的流體流經另外兩個開口。
為了建立檔板，其中一組入口和出口孔使用的目標壁位移值為正值，另一組使用的目標壁位移值為負值。
1. 綠色隔艙入口
2. 綠色隔艙出口
3. 紅色隔艙入口
4. 紅色隔艙出口
可變壁位移視訊
請觀看在方程式驅動晶格中顯示可變壁位移使用案例的視訊。