• レイアップサーフェス全体がスムーズである必要があり、鋭いエッジがあってはなりません。接続解析ツールを使用して、レイアップサーフェスに対して正接チェックを実行できます。正接チェックに合格した場合、そのレイアップサーフェスはスムーズであり、鋭いエッジがないことを示しています。接続解析ツールの使用方法については、「Surfacing」の「接続の解析」を参照してください。

◦ 次の図は、正接チェックに合格したレイアップサーフェスを示しています。これはソリッド化に適しています。

◦ 次の図は、正接チェックに失敗したレイアップサーフェスを示しています。これはソリッド化に適していません。

• プライの境界がレイアップサーフェスの境界と重なっていてはなりません。

◦ 次の図では、プライの境界がレイアップサーフェスの境界内にあり、レイアップサーフェスの境界と重なっていません。この境界は、プライの作成やソリッド化に適しています。

◦ 次の図では、プライの境界がレイアップサーフェスの境界と重なっています。この境界は、プライの作成やソリッド化に適していません。

• テーパがある 1 つ以上のコアが互いに重なっていてはなりません。

◦ 次の図では、テーパがないコアが重なり合っています。この重なり合いはソリッド化に適しています。

◦ 次の図では、テーパがあるコアが重なり合っています。この重なり合いはソリッド化に適していません。