ボリュームミリング NC シーケンスはスライス単位でミリングボリュームの内側の材料を除去します。すべてのスライスはリトラクト面に平行であり、カットの軸の深さ (スライス深さ) は "STEP_DEPTH" と "WALL_SCALLOP_HGT" パラメータの組み合わせによって定義します。最初のスライスはミルボリュームの最上部の下のスライス深さで生成されます。ミルボリュームがワークピースの上部を越える場合、最初のスライスはエアカットを避けるため、ワークピースの上部の下のスライス深さで生成されます。NC シーケンス座標系の Z 軸に垂直なボリュームの内側の全平面サーフェスについて、全ボリュームにわたって追加スライスを生成します。"MIN_STEP_DEPTH" パラメータを使用して、スライス間の最小距離を制御します。スライスの内部の XY ピッチ (超過) 距離は、"STEP_OVER"、"NUMBER_PASSES"、"BOTTOM_SCALLOP_HGT"、"STEPOVER_ADJUST" のパラメータで制御します。

以下の図はボリュームミリングの最初のスライスの深さを示します。左側のモデルにはワークピースジオメトリがありません。最初のスライス (1) は、ミルボリューム (2) の最上部の下のスライス深さで行われます。右側のモデルにはワークピースがあります。最初のスライス (4) は、ワークピース (5) の最上部の下のスライス深さで行われます。

ボリュームミリングは以下のようなアプリケーションで多用されます。