製造パラメータの一覧

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製造パラメータの一覧

パラメータをアルファベット順に示します。パラメータ名をクリックすると説明が表示されます。

4X リード角度 (ミリング)

4X リード範囲オプション (ミリング)

4X_最大リード角度 (ミリング)

4X_最小リード角度 (ミリング)

4X_チルト角度 (ミリング)

追加底面クリアランス (仕上げ)

ピッチ調整 (ミリング)

外からの開始を許可 (高速ミリング)

負_Z_移動 (ミリング)

代替オフセット値 (ターニング)

代替側出力 (ターニング)

アプローチ終了延長 (ミリング)

アプローチ終了高さ (ミリング)

アプローチ終了パス (ミリング)

アプローチ距離 (ミリング)

アプローチ距離 (ターニング)

アプローチ距離 (ワイヤ放電加工)

アプローチ送り (ミリング)

アプローチ移動 (ワイヤ放電加工)

アプローチタイプ (ミリング)

近似スプライン (ワイヤ放電加工)

円弧送り速度 (ミリング)

円弧送り速度 (ワイヤ放電加工)

円弧送り速度制御 (ミリング)

円弧送り速度半径 (ミリング)

アタッチ幅 (ワイヤ放電加工)

自動コーナータイプ (ワイヤ放電加工)

自動内部カットライン (ミリング)

自動同期化 (ミリング)

開始終了の自動同期化 (ワイヤ放電加工)

軸定義制御 (ミリング)

軸シフト (ミリング)

軸シフト (高速ミリング)

バックボーリングクリアランス (穴あけ加工)

バッククリアランス角度 (ターニング)

底面スキャロプ高さ (ミリング)

底面残り代 (ミリング)

底面残り代 (高速ミリング)

部分破断距離 (穴あけ加工)

面取り寸法 (ターニング)

チェックサーフェス残り代 (穴あけ加工)

チェックサーフェス残り代 (ミリング)

円弧補間 (NC シーケンス共通)

CL 距離 (ワイヤ放電加工)

CL 出力モード (ワイヤ放電加工)

最小クリアランス (ペンシル加工)

クリアランス距離 (穴あけ加工)

クリアランス距離 (ミリング)

クリアランス距離 (ターニング)

クリアランス距離 (高速ミリング)

クリアランスエッジ (ミリング)

クリアランスオフセット (穴あけ加工)

閉状領域開始 (荒削りと中荒削り)

閉状領域開始 (高速ミリング)

閉状領域終了 (荒削りと中荒削り)

閉状領域スキャン (荒削りと中荒削り)

凹状半径 (ターニング)

凹状半径 (ワイヤ放電加工)

接続の最適化 (軌道ミリング)

接続重複 (ターニング)

接続タイプ (ミリング)

接触角度 (上) (ペンシル加工)

接触角度 (下) (ペンシル加工)

凸状半径 (ターニング)

凸状半径 (ワイヤ放電加工)

クーラントオプション (NC シーケンス共通)

クーラント圧力 (NC シーケンス共通)

座標系出力 (NC シーケンス共通)

コーナー角度限界 (残存仕上げ)

コーナー接続タイプ (残存仕上げ)

コーナー角 (ワイヤ放電加工)

コーナークリーンアップ (ミリング)

コーナー仕上げタイプ (ターニング)

コーナー長さ (ワイヤ放電加工)

コーナーオフセット (ミリング)

コーナーパス (ワイヤ放電加工)

コーナーラウンド半径 (ミリング)

コーナーラウンド半径 (荒削りと中荒削り)

コーナー減速 (ミリング)

コーナー減速 (荒削りと中荒削り)

補助アプローチイン半径 (ペンシル加工)

補助アプローチアウト半径 (ペンシル加工)

カスタマイズ自動リトラクト (ミリング)

カット角度 (ミリング)

カット角度 (ターニング)

カット角度 (高速ミリング)

カット方向 (穴あけ加工)

カット方向 (ミリング)

カット方向 (ターニング)

カット開始範囲 (ミリング)

カット終了範囲 (ミリング)

カット送り速度 (NC シーケンス共通)

カットモーション接続 (ワイヤ放電加工)

カットオフセット (ターニング)

カットスタイル (ねじ切り)

カットタイプ (ミリング)

カットタイプ (高速ミリング)

カット単位 (NC シーケンス共通)

カッター補正 (ミリング)

カッター補正 (ターニング)

カッター補正アプローチ位置 (ミリング)

カッター補正アプローチ位置 (ワイヤ放電加工)

カッター補正終了位置 (ミリング)

カッター補正終了位置 (ワイヤ放電加工)

カッター補正移動 (ワイヤ放電加工)

カッター補正移動アプローチ (ワイヤ放電加工)

カッター補正レジスタ増分 (ワイヤ放電加工)

カッター補正レジスタ開始 (ワイヤ放電加工)

カッター補正レジスタ (ミリング)

カッター補正レジスタ (ターニング)

カットライン延長タイプ (ミリング)

カットラインタイプ (ミリング)

サイクルフォーマット (穴あけ加工)

サイクル出力 (穴あけ加工)

深溝オプション (ターニング)

遅延 (穴あけ加工)

遅延 (ターニング)

遅延単位 (穴あけ加工)

分離停止距離 (ワイヤ放電加工)

指定値より厚い工具を検出 (高速ミリング)

指定値より厚い工具を検出 (高速ミリング)

終了高さ (高速ミリング)

モーション終了 (NC シーケンス共通)

オーバートラベル終了 (ミリング)

オーバートラベル終了 (ターニング)

オーバートラベル終了 (ワイヤ放電加工)

オーバートラベル終了パス (ワイヤ放電加工)

エンドステップ深さ (ターニング)

シーケンス終了条件 (NC シーケンス共通)

角度の測定位置 (ミリング)

角度の測定位置 (ターニング)

エッジの測定位置 (ミリング)

なだらかな領域への始点 (仕上げ)

終了角度 (ミリング)

終了角度 (ターニング)

終了ピッチ (ミリング)

終了ピッチ (ターニング)

終了ピッチ (ワイヤ放電加工)

終了送り (ミリング)

終了タイプ (ミリング)

フィルタタイプ (高速ミリング)

最終エッジオフセット (ミリング)

最終終了範囲 (ミリング)

仕上げカット送り (ねじ切り)

仕上げオプション (仕上げ)

仕上げオプション (高速ミリング)

スピンドル終了速度 (ねじ切り)

仕上げ残り代 (仕上げ)

仕上げ残り代 (高速ミリング)

仕上げ順序 (仕上げ)

最初の仕上げカットオフセット (2 軸軌道ミリング)

最初の仕上げパスオフセット (2 軸軌道ミリング)

スキップスライス修復 (ミリング)

取付具オフセット領域 (NC シーケンス共通)

フラット領域 (仕上げ)

フロートタップ係数 (穴あけ加工)

フラッシュレジスタアプローチ (ワイヤ放電加工)

フラッシュレジスタ分離 (ワイヤ放電加工)

フラッシュレジスタ増加 (ワイヤ放電加工)

フラッシュレジスタ開始 (ワイヤ放電加工)

フォロートップエッジ 3 軸 (ミリング)

自由送り速度 (NC シーケンス共通)

完全リトラクト深さ (穴あけ加工)

完全リトラクト深さ (ターニング)

ゼネレータアプローチ (ワイヤ放電加工)

ゼネレータ取外し (ワイヤ放電加工)

ゼネレータ仕上げ (ワイヤ放電加工)

ゼネレータレジスタ増分 (ワイヤ放電加工)

ゼネレータ荒削り (ワイヤ放電加工)

ガウジ回避オプション (ミリング)

ガウジ回避タイプ (ミリング)

ガウジ回避タイプ (ターニング)

溝深さ (ミリング)

溝仕上げタイプ (ターニング)

ヘリカル境界 (ミリング)

ヘリカル直径 (ミリング)

ヘリカル直径比率 (高速ミリング)

ヘリカルピッチ (ミリング)

ヘリカル傾斜角度 (ミリング)

ホルダークリアランス (高速ミリング)

ホルダー直径 (ミリング)

ホルダー長さ (ミリング)

水平オフセット (ペンシル加工)

規則無視 (ミリング)

インフィード角度 (ターニング)

初期直径 (ねじ切り)

初期エッジオフセット (ミリング)

初期開始終了 (ミリング)

内側公差 (仕上げ)

内側公差 (荒削りと中荒削り)

内部リトラクト高さ (ミリング)

中間スライス調整 (高速ミリング)

逆送り (ミリング)

ジョグ距離 (穴あけ加工)

レースカット方法 (ミリング)

最終の仕上げカットオフセット (2 軸軌道ミリング)

最終の仕上げパスオフセット (2 軸軌道ミリング)

リード角度 (ミリング)

リードイン (ミリング)

リードイン (ワイヤ放電加工)

リードアウト (ミリング)

リードアウト (ワイヤ放電加工)

リード半径 (ミリング)

リード半径 (ターニング)

リード半径 (ワイヤ放電加工)

リード半径 (高速ミリング)

先端エッジ加工 (ミリング)

パスを制限 (ペンシル加工)

直線公差 (NC シーケンス共通)

マシン ID (NC シーケンス共通)

マシン名 (NC シーケンス共通)

平地加工 (高速ミリング)

加工順序 (ミリング)

最大コーナー角度 (コーナー仕上げ)

最大カット深さ (コーナー仕上げ)

最大セグメント長さ (NC シーケンス共通)

最大スパイク角度 (ペンシル加工)

最大スピンドル RPM (穴あけ加工)

最大スピンドル RPM (ミリング)

最大スピンドル RPM (ターニング)

最大ステップ深さ (荒削りと中荒削り)

最大ステップ深さ (高速ミリング)

最大トリム長さ (ペンシル加工)

MFG_EXTRACTION_DATE (製造アセンブリ)

MFG_EXTRACTION_PROCESS_TEMPLATE (製造アセンブリ)

MFG_NUM_OF_REF_MODELS (製造アセンブリ)

MFG_REF_MODEL_NAME_X (製造アセンブリ)

MFG_REF_MODEL_VERSION_X (製造アセンブリ)

最小パス長さ (ペンシル加工)

最小残存領域 (コーナー仕上げ)

最小リトラクト距離 (ペンシル加工)

最小ステップ深さ (ミリング)

最小ステップ深さ (荒削りと中荒削り)

最小ステップ深さ (ターニング)

最小幅 (高速ミリング)

複数のペンシルパス (高速ミリング)

NCL ファイル (NC シーケンス共通)

垂直リードステップ (ミリング)

垂直リードステップ (ターニング)

垂直リードステップ (ワイヤ放電加工)

プロファイルパス数 (ミリング)

プロファイルパス数 (ねじ切り)

プロファイルパス数 (ターニング)

プロファイルパス数 (ワイヤ放電加工)

荒削りパス数 (ねじ切り)

ばねパス数 (ねじ切り)

横送りカット数 (ターニング)

カッター補正点数 (ミリング)

カッター補正点数 (ワイヤ放電加工)

カット数 (ミリング)

カット数 (ターニング)

最終パス数 (ターニング)

最初の仕上げカット数 (2 軸軌道ミリング)

最初の仕上げカット数 (2 軸軌道ミリング)

中間スライス数 (高速ミリング)

最後の仕上げパス数 (2 軸軌道ミリング)

最後の仕上げパス数 (2 軸軌道ミリング)

円弧点数 (NC シーケンス共通)

パス数 (ミリング)

パス数 (ターニング)

パス数 (ペンシル加工)

減速ステップの数 (ミリング)

減速ステップの数 (荒削りと中荒削り)

開始番号 (ターニング)

オフセット増分 (ミリング)

1 パスオフセット (ミリング)

開状領域スキャン (荒削りと中荒削り)

最適角度 (高速ミリング)

回転角度 (穴あけ加工)

方向スキャンタイプ (穴あけ加工)

3D NURBS 出力 (NC シーケンス共通)

点出力 (ターニング)

ねじ点出力 (ターニング)

外側公差 (仕上げ)

外側公差 (荒削りと中荒削り)

重複角度 (仕上げ)

仮想オフセット (ペンシル加工)

オーバートラベル距離 (ミリング)

ペックドリルの深さ (穴あけ加工)

ペックドリルの深さ (ターニング)

深さ比率 (ターニング)

長さ比率 (2 軸軌道ミリング)

プランジ角度 (ターニング)

プランジ距離 (仕上げ)

プランジ送り (NC シーケンス共通)

前プランジ (ミリング)

プランジステップ (ミリング)

プランジ単位 (NC シーケンス共通)

ポケット拡張 (ミリング)

点分布 (NC シーケンス共通)

加工後ファイル (NC シーケンス共通)

加工前ファイル (NC シーケンス共通)

前の底面残り代 (高速ミリング)

前の荒削り残り代 (高速ミリング)

プロファイル増分 (ミリング)

プロファイル増分 (ねじ切り)

プロファイル増分 (ターニング)

プロファイル増分 (ワイヤ放電加工)

プロファイル残り代 (ミリング)

プロファイル残り代 (ターニング)

プロファイル接続角度

引き抜き角度 (ターニング)

引き抜きピッチ (穴あけ加工)

引き抜きピッチ (ミリング)

引き抜きピッチ (ターニング)

引き抜きピッチ (高速ミリング)

傾斜角度 (ミリング)

傾斜角度 (高速ミリング)

ランプ底上げ (ペンシル加工)

ランプ送り (ミリング)

範囲数 (穴あけ加工)

範囲数 (ミリング)

範囲数 (ターニング)

早送り距離 (穴あけ加工)

レジスタテーブル (ワイヤ放電加工)

残存サーフェス (ミリング)

コーナーペグを除去 (高速ミリング)

スパイク除去 (ペンシル加工)

残存領域オフセット (コーナー仕上げ)

残存領域オフセット (高速ミリング)

残りパス有効 (ペンシル加工)

リトラクト送り (NC シーケンス共通)

リトラクト方法 (ミリング)

リトラクト方法 (荒削りと中荒削り)

荒削り回転速度 (ねじ切り)

リトラクト方法 (ペンシル加工)

リトラクト半径 (ミリング)

リトラクト比率 (ターニング)

リトラクト遷移 (ミリング)

リトラクト単位 (NC シーケンス共通)

リターンスピンドル回転速度 (穴あけ加工シーケンス)

最初に戻る (ワイヤ放電加工)

反転距離 (ワイヤ放電加工)

リンク方向反転 (ペンシル加工)

荒削りカット送り (ねじ切り)

荒削り増分 (ねじ切り)

荒削りオプション (ミリング)

荒削りオプション (ターニング)

荒削りオプション (高速ミリング)

荒削りスキャロプ (荒削りと中荒削り)

荒削りスキャロプ制御 (荒削りと中荒削り)

ラフステップ深さ (ミリング)

荒削り残り代 (ミリング)

荒削り残り代 (ターニング)

荒削り残り代 (高速ミリング)

スキャロプ高さ (ミリング)

スキャロプ高さ (高速ミリング)

スキャンタイプ (穴あけ加工)

スキャンタイプ (ミリング)

スキャンタイプ (ターニング)

スキャンタイプ (高速ミリング)

なだらかな領域スキャン (コーナー仕上げ)

なだらかな領域スキャン (仕上げ)

側面ウォールオフセット (ターニング)

スライスパススキャン (ミリング)

スライスパススキャン (高速ミリング)

スロープ角度 (仕上げ)

スロープ角度 (ミリング)

開始スロープ角度

減速長さ (ミリング)

減速長さ (荒削りと中荒削り)

減速パーセント (ミリング)

減速パーセント (荒削りと中荒削り)

スムーズ半径 (ミリング)

スムーズ半径 (荒削りと中荒削り)

鋭いコーナーをスムーズ処理 (ミリング)

鋭いコーナーをスムーズ処理 (荒削りと中荒削り)

スパークとり代 (ワイヤ放電加工)

速度制御 (穴あけ加工)

速度制御 (ミリング)

速度制御 (ターニング)

スパイク影響 (ペンシル加工)

スピンドル回転範囲 (穴あけ加工)

スピンドル回転範囲 (ミリング)

スピンドル回転範囲 (ターニング)

スピンドル回転方向 (穴あけ加工)

スピンドル回転方向 (ミリング)

スピンドル回転方向 (ターニング)

スピンドル回転速度 (穴あけ加工)

スピンドル回転速度 (ミリング)

スピンドル回転速度 (ターニング)

スピンドルステータス (穴あけ加工)

らせん接続タイプ (残存仕上げ)

らせんスキャンの方向 (仕上げ)

らせんスキャンの方向 (高速ミリング)

開始高さ (高速ミリング)

モーション開始 (NC シーケンス共通)

オーバートラベル開始 (ターニング)

オーバートラベル開始 (ミリング)

急勾配の領域スキャン (コーナー仕上げ)

急勾配接続オプション (仕上げ)

急勾配領域カットタイプ (残存仕上げ)

急勾配スキャロプ高さ (仕上げ)

急勾配 XY ピッチ (仕上げ)

急勾配 XY ピッチ (高速ミリング)

急勾配フラット角度 (残存仕上げ)

ステップ深さ (ミリング)

ステップ深さ (ターニング)

ステップ深さ調整

ステップ深さ計算 (ターニング)

XY ピッチ (ミリング)

XY ピッチ (ターニング)

XY ピッチ (ワイヤ放電加工)

XY ピッチ (高速ミリング)

XY ピッチ調整 (ミリング)

XY ピッチ調整 (ターニング)

残り代 (ターニング)

残り代 (ワイヤ放電加工)

停止距離 (ワイヤ放電加工)

サーフェスクリーンアップ (ミリング)

サーフェス傾斜角度 (ペンシル加工)

サーフェス傾斜オプション (ペンシル加工)

正接リードステップ (ミリング)

正接リードステップ (ターニング)

正接リードステップ (ワイヤ放電加工)

テーパ角度 (ワイヤ放電加工)

ねじ深さ (ターニング)

ねじ直径 (ねじ切り)

ねじ送り (穴あけ加工)

ねじ送り (ミリング)

ねじ送り (ターニング)

ねじ送り単位 (穴あけ加工)

ねじ送り単位 (ミリング)

ねじ送り単位 (ターニング)

しきい値の割合 (高速ミリング)

チルト角度 (ミリング)

先端制御点 (穴あけ加工)

先端制御点 (ミリング)

TLCHG 先端番号 (穴あけ加工)

TLCHG 先端番号 (ミリング)

公差 (NC シーケンス共通)

公差 (高速ミリング)

工具クリアランス (ターニング)

工具方向 (ターニング)

工具重複 (ミリング)

工具重複 (ワイヤ放電加工)

ツールパス作成タイプ (ミリング)

横断送り (ミリング)

トリムパスオプション (ペンシル加工)

ホルダーを考慮してツールパスをトリム (高速ミリング)

ワークピース基準トリム (ミリング)

ワークピース基準トリム (ターニング)

可変傾斜使用 (ミリング)

ウォール仕上げカット (2 軸軌道ミリング)

ウォールプロファイルカット送り (ミリング)

ウォールプロファイルスピンドル送り (ミリング)

ウォール面スキャロプ高さ (ミリング)

ウォール交差 (ミリング)

Z 残り代 (ターニング)