术语表

术语	定义
TCONS	实际约束对象，选择在优化期间将视为约束的响应。给定值 (下限或上限) 将直接用作约束边界。
TCONS2	初始约束对象比例，选择在优化期间将视为约束的响应。使用给定值 (下限或上限) 作为比例因子乘以初始响应值来创建实际的约束边界。
RTYPE	响应类型，选择哪些响应将定义为目标或约束。
TINDEX	多个响应值的目标。在所选响应包含多个值的情况下，选择在优化过程中将视为目标函数的响应。
TOBJ	单个响应值的目标。在所选响应仅包含一个值的情况下，选择在优化过程中将视为目标函数的响应。
TPROP	拓扑设计区域，其优化过程决定要在优化中包括哪些元素。
NSTR	参数，代表与约束筛选 (DSCREEN) 相关，保留的约束最大数。
TRS	与约束筛选 (DSCREEN) 相关的约束截断阈值。
CX，CY，CZ	循环对称制备约束，绕指定轴的循环对称。
EX，EY，EZ	沿指定的轴制备约束拉伸
F0X，F0Y，F0Z	填充制备约束，通过从指定平面对称填充来向区域添加材料
FBX，FBY，FBZ	填充制备约束，通过从底部平面向上填充来向区域添加材料。
FGX，FGY，FGZ	填充制备约束，通过从常规平面向外填充来向区域添加材料。
FSX，FSY，FSZ	填充制备约束，通过从顶部和底部平面同时填充来向区域添加材料。
FTX，FTY，FTZ	填充制备约束，通过从顶部平面向下填充来向区域添加材料。
KX，KY，KZ	制备约束，绕指定轴径向拉伸。
MXY，MYZ，MZX	镜像对称制备约束，关于指定平面作镜像。
NSECT	参数，代表拓扑区域分割的截面数。
OFFSET	参数，代表钣金件的起始位置。
P0X，P0Y，P0Z	对称定期阵列重复制备约束，对沿着指定轴重复的阵列进行镜像。
PUNCH	允许沿给定填充方向创建通孔的参数。
PX，PY，PZ	定期阵列重复制备约束，沿指定轴重复阵列定义。
RBX，RBY，RBZ	制备约束，从内部曲面绕指定轴向外径向填充。
RGX，RGY，RGZ	制备约束，从常规曲面绕指定轴径向填充。
RTX，RTY，RTZ	制备约束，从外部曲面绕指定轴向内径向填充。
S2X，S2Y，S2Z	冲压制备约束，垂直于指定轴，同时带有顶部和底部两个钣金件的冲压。
SBX，SBY，SBZ	冲压制备约束，垂直于指定轴，带有底部钣金件的冲压。
STHICK	为冲压钣金件指定厚度的参数。
STX，STY，STZ	冲压制备约束，垂直于指定轴，带有顶部钣金件的冲压。
TSYM3	用于在拓扑优化中强制制造要求的制备约束。
UXY，UXZ，UYZ	制备约束，强制与指定平面平行的平面中的统一要求。
UXYZ	制备约束，保留或移除整个拓扑区域。
VOIDDNS	参数，代表无材料空位区的密度值。
DELT	小数拓扑移动限制。
DTMIN	最小拓扑移动限制。
MASSFR	与 INIT 相关的质量分数响应。
DISP	位移响应。
FREQ	频率模式响应数。
GSTRESS	栅格应力响应。
HTC	热传递合规性响应。
EIGR	用于求解模态分析中特征值的方法。
MODTRK	在模态分析中使用的模式跟踪。
SPCF	反作用力响应。
STRAIN	应变响应。
STRESS	应力响应。
INERTIA	惯量响应。
SENERGY	应变能响应。
TEMP	温度响应。
SYMV3	最大构件尺寸，所有生成的拓扑组件的所需最大尺寸。
SYMV4	最小间隙，使用拓扑优化生成的项目的最小距离。
CONV1	硬相对收敛。
CONV2	硬绝对收敛。
CONVCN	软约束。
CONVDV	软变量
DESMAX	用于优化研究的设计循环的最大允许数。
DIAG	诊断输出级别。
DSCREEN	约束筛选，用于仅保留对当前设计循环具有潜在关键性的约束。
GMAX	硬最大违规
LINAPR	线性逼近法控制。
THREADS	在分析中使用的求解器的处理器数。
INIT	初始质量分数参数。