制备约束
在拓扑区域应用制备约束 (TSYM3) 以确保优化结果符合制造需求。以下约束都适用于“约束 1”(Constraint 1)。用于“约束 2”(Constraint 2) 和“约束 3”(Constraint 3) 的约束取决于先前约束所选的约束。
• 相对于平面镜像 - 拓扑区域中相对于指定平面 (MXY，MYZ，MZX) 的镜像对称。
• 沿轴 (EX，EY，EZ) 拉伸 - 沿指定轴，以指定方向拉伸。
• 填充 - 通过以指定方向填充来向区域添加材料。这对于防止部件锁定模具的铸造性能非常重要。
◦ 填充轴 (由内到外) - 从常规平面外 (FGX，FGY，FGZ) 填充来向区域添加材料。
▪ 最小厚度 - 用于填充的保留材料的最小厚度。
▪ 允许通孔 (PUNCH) - 允许孔通过几何。
◦ 填充轴 (由 - 到 +) - 通过从底部平面 (FBX，FBY，FBZ) 向上填充来向区域添加材料。
▪ 最小厚度 - 用于填充的保留材料的最小厚度。
▪ 允许通孔 (PUNCH) - 允许孔通过几何。
◦ 填充轴 (由 + 到 -) - 通过从顶部平面 (FTX，FTY，FTZ) 向下填充来向区域添加材料。
▪ 最小厚度 - 用于填充的保留材料的最小厚度。
▪ 允许通孔 (PUNCH) - 允许孔通过几何。
◦ 填充轴 (由零到 + 和 -) - 通过从指定平面 (F0X，F0Y，F0Z) 对称填充来向区域添加材料。
◦ 填充轴 (由外到内) - 通过从顶部平面和底部平面 (FSX，FSY，FSZ) 对称填充来向区域添加材料。
• 钣金件 - 使用一个或两个冲压钣金件构建最终结构。
◦ 钣金件垂直于轴 (- 到 +) - 垂直于指定轴 (SBX，SBY，SBZ)，带有底部钣金件的冲压。
▪ 钣金件厚度 (STHICK) - 用于冲压的钣金件所需厚度。
▪ 允许通孔 (PUNCH) - 允许孔通过几何。
▪ 空位值 (VOIDDNS) - 无材料空位区域的元素密度值。
▪ 起点偏移 (OFFSET) - 钣金件的起点位置，用 0-1 之间的分数表示，代表距底部的局部高度。
◦ 钣金件 (+ 到 -) - 垂直于指定轴 (STX，STY，STZ)，带有顶部钣金件的冲压。
▪ 钣金件厚度 (STHICK) - 用于冲压的钣金件所需厚度。
▪ 允许通孔 (PUNCH) - 允许孔通过几何。
▪ 空位值 (VOIDDNS) - 无材料空位值的元素密度。
▪ 起点偏移 (OFFSET) - 钣金件的起点位置，用 0-1 之间的分数表示，代表距顶部的局部高度。
◦ 两个钣金件垂直于轴 - 垂直于指定轴 (S2X，S2Y，S2Z)，同时带有顶部和底部钣金件的冲压。
▪ 钣金件厚度 (STHICK) - 用于冲压的钣金件所需厚度。
▪ 允许通孔 (PUNCH) - 允许孔通过几何。
▪ 空位值 (VOIDDNS) - 空位值的密度。
▪ 起点偏移 (OFFSET) - 钣金件的起点位置，用 0-1 之间的分数表示，代表距顶部和底部的局部高度。
• 绕轴循环 - 绕指定轴 (CX，CY，CZ) 对称。
◦ 循环截面数 - 绕轴对称截面数。
• 平面统一 - 强制统一对平行于指定平面 (UXY，UXZ，UYZ) 的平面要求。
• 设计变量 (UXYZ) - 保留或移除整个拓扑区域。
• 重复阵列 - 沿指定轴 (PX，PY，PZ) 重复阵列定义。
◦ 阵列间距 - 沿指定方向的重复截面尺寸。
• 镜像重复阵列 - 对沿指定轴 (P0X，P0Y，P0Z) 重复的阵列进行镜像。
◦ 阵列间距 - 沿指定方向的重复截面尺寸。
• 径向 - 以指定径向方向 (模具拖拉方向) 填充材料。
◦ 绕轴辐射排列 (一般) - 从常规曲面绕指定轴 (RGX，RGY，RGZ) 径向填充。
▪ 径向候选对象数 (NSECT) - 拓扑区域分割的截面数。
◦ 绕轴辐射排列 (向外) - 从内部曲面向外绕指定轴 (RBX，RBY，RBZ) 径向填充。
▪ 径向候选对象数 (NSECT) - 拓扑区域分割的截面数。
◦ 绕轴辐射排列 (向内) - 从外部曲面向内绕指定轴 (RTX，RTY，RTZ) 径向填充。
▪ 径向候选对象数 (NSECT) - 拓扑区域分割的截面数。
• 绕轴轮辐 - 绕指定轴 (KX，KY，KZ) 径向拉伸。
◦ 径向候选对象数 (NSECT) - 拓扑区域分割的截面数。