欲在匯入 IDF 電路板時有選擇性地匯入孔
1. 按一下 > 。「檔案開啟」(File Open) 對話方塊開啟。
2. 在「類型」(Type) 中選取 ECAD IDF (*.emn)。
3. 選取 *.emn 檔案。
4. 按一下「匯入」(Import)。「匯入新模型」(Import New Model) 對話方塊開啟。
5. 在「類型」(Type) 中,保留「零件」(Part) 的預設選取項或按一下「組件」(Assembly)。
6. 按一下「包括 ECAD 匯入對話方塊」(Include ECAD Import Dialog) 核取方塊。
7. 在「檔案名稱」(File Name) 中,接受預設零件或組件名稱,或指定一個新名稱。
8. 按一下「確定」(OK)。「ECAD 輸入 - 板」(ECAD Input - Board) 對話方塊開啟。
9. 在「名稱」(Name) 和「高度」(Height) 中編輯電路板輪廓的名稱和高度。
10. 從「處理者」(Hole handling) 清單中選取下列其中一個孔類別:
◦ 類型 (Type) - 根據電路板輪廓上的關聯性與是否存在及使用方法,依照下列類型與順序為孔分組。此為預設孔類別。
PIN - 與頂針元件相關聯的孔。
VIA - 與 via 傳導性相關聯的孔。
MTG - 用於安裝的孔。
TOOL - 用於刀具的孔。
Other - 使用者定義的孔。
◦ 關聯零件 (Associated Part) - 根據相關聯的零件元件來為孔分組。
◦ 類型和關聯零件 (Type & Associated Part) - 以相關聯的零件或元件來為「類型」(Type) 類別的孔類型分組。
◦ 直徑 (Diameter) - 根據直徑來為孔分組。「孔處理」(Hole handling) 第一欄的標籤會根據所選孔類別動態變更。「孔數」(# of Holes) 顯示所選類別的孔數。
11. 針對所選孔類別從「建立方式」(Creation Method) 中選取下列其中一個匯入選項,或按一下滑鼠右鍵並在「建立方法設為」(Set Creation Method to) 選單上使用這些選項。
◦ 孔特徵 (Hole Features) - 將孔匯入為單獨的標準孔特徵。此為所有孔類別的預設匯入方式。
◦ 輕量孔 (Lightweight Holes) - 匯入孔作為標準孔特徵的輕量圖形表示。
◦ 切削特徵 (Cut Feature) - 將孔分組及匯入為單一切削特徵。
◦ 電路板切除 (Board Cutouts) - 將孔匯入為電路板輪廓的一部分。
◦ 篩選出 (Filter Out) - 篩選出所選類別的孔。
12. 根據「篩選器」(Filter) 下的下列標籤來定義篩選規則:
◦ Defined - 指定篩選規則已為所選孔類別所定義。在「孔處理」(Hole handling) 上按一下滑鼠右鍵,選取「移除直徑篩選器」(Remove Diameter Filter) 來移除這些規則。
◦ Not defined - 指定篩選規則並未為所選孔類別所定義。在「孔處理」(Hole handling) 上按一下滑鼠右鍵,選取「新增/修改直徑篩選器」(Add/Modify Diameter Filter),然後在「孔直徑篩選出」(Holes Diameter Filter Out) 對話方塊中定義篩選規則。
◦ N/A - 指定所選孔類別不需要篩選規則。在「處理者」(Handle By) 清單上選取的「直徑」(Diameter) 或從「建立方式」(Creation Method) 中選取的「篩選出」(Filter Out) 顯示此狀態。
| 當您在「處理者」(Handle By) 清單上選取「直徑」(Diameter) 或選取「篩選出」(Filter Out) 作為「建立方式」(Creation Method) 時,無法使用「新增/修改直徑篩選器」(Add/Modify Diameter Filter)。 |
13. 按住 SHIFT 和 CTRL 鍵來選取所有列,或按住 CTRL 鍵來選取「孔處理」(Hole handling) 表格的多個列。在「建立方法設為」(Set Creation Method to) 選單上針對所有選取列按一下滑鼠右鍵並選取「建立方式」(Creation Method) 選項來匯入或篩選出孔。
14. 按一下「確定」(OK)。這些孔會依照它們在「孔處理」(Hole handling) 表格中的列出順序匯入。如果您已選取「開啟記錄檔視窗」(Open Log Window),日誌視窗會開啟,並包含例如匯入或篩選出的孔特徵類型等細節。