所有 ECAD 設計的組態選項
ecad_area_default_import
cosm_area*, 3d_volume
定義如何處理匯入的 ECAD 區域。
• cosm_area - 將匯入的 ECAD 區域作為裝飾區域特徵來處理。
• 3d_volume - 將帶 Z 軸高度的 ECAD 區域作為一個 3D 封閉面組匯入。
ecad_collaboration_msg_method
incremental*, dynamic
設定用於 ECAD-MCAD 協同合作的訊息方法。
incremental - 設定 IDX 的傳訊方法。
dynamic - 設定 IMX 的傳訊方法。
ecad_comp_layer_map
yes*, no
yes - 允許圖層對應，以便將 ECAD 元件匯入至組件。
ecad_comp_naming_convention
ECAD_NAME*, ECAC_NAME_ECAD_ALT_NAME, ECAD_ALT_NAME
將零件從 IDX 或 IDF 匯入至 Creo Parametric 時設定命名慣例。
ECAD_NAME - 使用元件封裝名稱作為零件名稱。
ECAC_NAME_ECAD_ALT_NAME - 使用合併的元件封裝名稱與替代名稱 (零件編號)，並用底線分隔。
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當合併的名稱長度超過 31 個字元時，則只會使用封裝名稱。
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ECAD_ALT_NAME - 使用替代名稱作為零件名稱。
ecad_comp_xsec_def_name
any, none*
可讓您將要用作匯出元件輪廓的預設橫截面的截面平面的名稱指定為 ECAD EDA (*.eda) 格式。
當與 ecad_comp_csys_def_name 組態選項搭配使用時，元件輪廓會與元件座標系而非橫截面一起匯出。
ecad_create_hint_add
yes*, no
輔助建立一個 ecad_hint.map 檔案。
yes - 若必要，會在每次將元件輪廓的資料庫匯入到 Creo Parametric 時自動重新命名元件。這不會建立 ecad_hint.map 檔案。它控制 ecad_hint.add 檔案的建立。
ecad_default_comp_height
為正在匯入的 ECAD 元件設定預設值和單位。單位為英吋、密耳 (1E-3 英吋)、英毫 (1E-6 英吋)、公分、公釐、微米 (1E-6 米)、納米 (1E-8 米)。如果不設定，則使用目前元件的單位。
ecad_edmd_out_version
2.0, 1.2, 3.0*
設定 IDX 匯出的 EDMD 輸出版本。
ecad_exp_both_two_areas
yes, no*
支援以不同的「板上」及「板下」條件匯出 ECAD 區域。
• no - 可讓您以不同的「板上」及「板下」條件匯出 ECAD 區域。
• yes - 可將雙面允許或禁止 EACD 區域當作兩個單獨的區域 (頂端和底部) 來匯出。
ecad_export_cuts_as_holes
yes*, no
將 Creo Parametric 切削作為孔匯出至 ECAD 系統。
• yes - 將電路板或面板中具有孔形狀的切削作為孔匯出至 ECAD 系統。
• no - 將切削匯出成電路板輪廓的一部分。
ecad_export_holes_as_cuts
yes, no*
yes - 將孔匯出為電路板輪廓中的切除。
no - 將孔匯出為相關類型的 ECAD 孔，例如 MTG、VIA 以及其他。
ecad_import_holes_as_features
yes*, no
控制將孔匯入為 Creo Parametric 孔特徵或電路板輪廓的一部分。作為穿透所有孔來匯入指定為 DRILLED_HOLE 的段。用 Creo Parametric 鑽孔所建立的電路板以 ECAD_HOLE_TYPE 參數的預設值 NPTH 匯出。如果 IDF 2.0 與 3.0 版需要 PTH 的值，建立此特徵參數。
• yes - 從 IDF 檔案將電路板輪廓的孔匯入為 Creo Parametric 孔特徵。對於所有孔類別來說，「ECAD 輸入 - 板」(ECAD Input - Board) 對話方塊都會將預設「建立方式」(Creation Method) 選項顯示為「孔特徵」(Hole Features)。
• no - 從 IDF 檔案將電路板輪廓的孔匯入為電路板輪廓的一部分。對於所有孔類別來說，在「ECAD 輸入 - 板」(ECAD Input - Board) 對話方塊中，預設「建立方式」(Creation Method) 選項都是「電路板切除」(Board Cutouts)。
ecad_import_relative_accuracy
0.0012*
指定匯入 ECAD 檔案時使用的相對精度值。
ecad_load_filtered_holes_to_ui
yes, no*
控制匯入為 IDF 檔案的電路板輪廓中 PIN 與 via 孔的匯入。此組態選項可確定是完全篩選出孔類型 PIN 與 via，還是只在「ECAD 輸入 - 板」(ECAD Input - Board) 對話方塊中將其狀態設定為「篩選出」(Filter Out)。實際上，它可以控制 ecad_pin_hole_import 與 ecad_via_hole_import 組態選項的行為。
將 ecad_load_filtered_holes_to_ui 設定為下列其中一個值：
• yes - PIN 與 via 類型的孔會列於「ECAD 輸入 - 板」(ECAD Input - Board) 對話方塊中，而且您可以匯入這些孔類型。
• no - 完全篩選出類型 PIN 與 via 的孔，特別是當 ecad_pin_hole_import 與 ecad_via_hole_import 設定為「否」時。您不可以恢復它們或將它們匯入回設計中。但是，當您將 ecad_pin_hole_import 與 ecad_via_hole_import 設定為 yes 時，您可以在「ECAD 輸入 - 板」(ECAD Input - Board) 對話方塊列出這些孔類型時將其匯入。
ecad_mapping_file
<路徑>
指定 ecad_hint.map 檔案用於 ECAD 操作以及檔案的位置。未設定位置時，系統會搜尋工作目錄。
<路徑> - 設定 ecad_hint.map 檔案的路徑。
ecad_missing_component_status
keep_missing*, delete_missing
使用「調查元件」(Investigate Component) 對話方塊來設定缺少元件的預設狀態。使用此對話方塊，可以預設保留或刪除缺少的元件。
• keep_missing - 預設時會保留缺少的元件。
• delete_missing - 預設時會刪除缺少的元件。
ecad_mtg_hole_import
yes*, no, as lightweight
設定匯入 ECAD MTG (IDF 3.0 或 IDX) 孔的預設設定。
• yes - 將 IDF 3.0 檔案與 IDX 檔案中的 MTG 孔匯入為 Creo Parametric 孔特徵。
• no - 不匯入 IDF 3.0 檔案與 IDX 檔案中的 MTG 孔。
• as lightweight - 將 IDF 3.0 檔案與 IDX 檔案中的 MTG 孔匯入為輕量孔。
ecad_outline_ents_enhanced_exp
yes*, no
指定將 ECAD 區域中的特殊圖元、電路板輪廓與元件符號匯出為 ECAD 格式。
• yes - 嘗試將特殊圖元匯出為圓弧與直線。當一部份或一組點逼近圓弧時，會匯出圓弧。會將其他段匯出為直線。當逼近失敗時，會使用零件精度來逼近簡單的折線。
• no - 使用零件精度來逼近直線。
ecad_outline_holes_exp_method
arcs, default*
指定如何匯出放置在電路板輪廓上的孔。
ecad_pin_hole_import
no*, yes, as lightweight
控制 IDF 3.0 檔案中 PIN 類型的孔的匯入。
• yes - 匯入 IDF 3.0 檔案中的 PIN 孔。
• no - 不匯入 IDF 3.0 檔案中的 PIN 孔。當您將 ecad_pin_hole_import 設定為 no 時，無論 ecad_import_holes_as_features 的設定為何，ecad_pin_hole_import 都會取代 ecad_import_holes_as_features。
• as lightweight - 將 IDF 3.0 檔案與 IDX 檔案中的 PIN 孔匯入為輕量孔。
ecad_reject_strategy
ui based*, as base, as original
設定當在協同合作期間拒絕物件變更時的還原選項。當您將此組態選項設定為 as base 或 as original 時，將無法使用「協同合作選項」(Collaboration Options) 對話方塊中的「拒絕狀態設定」(Rejected State Settings)，也不會顯示拒絕訊息。
ui based - 可讓使用者從「協同合作選項」(Collaboration Options) 對話方塊中設定拒絕策略。
as base - 將拒絕物件狀態還原至「EDA 比較」檔案中的狀態。
as original - 將拒絕物件狀態還原至 MCAD 在開始協同合作時的狀態。
ecad_tool_hole_import
yes*, no, as lightweight
設定匯入 ECAD TOOL (IDF 3.0 或 IDX) 孔的預設設定。
• yes - 將 IDF 3.0 檔案或 IDX 檔案中的 TOOL 孔匯入為 Creo Parametric 孔特徵。
• no - 不匯入 IDF 3.0 檔案或 IDX 檔案中的 TOOL 孔。
• as lightweight - 將 IDF 3.0 檔案或 IDX 檔案中的 TOOL 孔匯入為輕量孔。
ecad_via_hole_import
yes*, no, as lightweight
控制 IDF 3.0 與 IDX 檔案中定義的 VIA 類型的孔的匯入。
• yes - 匯入在 IDF 3.0 與 IDX 檔案中定義的 VIA 孔。
• no - 不匯入在 IDF 3.0 與 IDX 檔案中定義的 VIA 孔。當您將 ecad_via_hole_import 設定為 no 時，無論 ecad_import_holes_as_features 的設定為何，ecad_via_hole_import 都會取代 ecad_import_holes_as_features。
• as lightweight - 將 IDF 3.0 檔案與 IDX 檔案中的 VIA 孔匯入為輕量孔。
template_boardpart
指定將作為預設 ECAD 電路板範本使用的模型。此模型也會作為 IDX 匯入的預設範本使用。
template_ecadpart
指定在匯入 ECAD 格式時將作為預設零件範本使用的模型。模型應為實體零件 ( > )。
template_ecadasm
指定在匯入 ECAD 格式時將作為預設組件範本使用的模型。模型應為設計組件 ( > )。
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從 Creo Parametric 4.0 起，IDX 檔案將匯入為 ECAD 組件。會從電路板資料 (使用 template_boardpart) 建立電路板零件，同時會建立元件的規則零件 (如果這些零件尚不存在)。
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template_new_ecadasm
指定將作為預設 ECAD 組件範本使用的模型。此模型也會作為 IDX 匯入的預設範本使用。