疊接鋪層
Creo Parametric 10.0.1.0
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描述
現在，您可以使用新的「疊接鋪層」(Splice Plies) 指令，利用疊層曲面上的曲線或邊，將現有鋪層分割為兩個新鋪層片段。您可以使用對接連接或重疊連接來疊接鋪層。選取多個鋪層時，您也可以交錯層切面位置。
疊接曲線可定義疊接或縫接軌跡。疊接曲線可以是開放鏈或封閉鏈。它必須與自身或鋪層邊界形成封閉迴圈。下列範例顯示您可以選取疊接曲線以疊接或縫接鋪層的各種方式。
優點
此強化功能可用於將非常大的鋪層分割成較小的片段，以使這些片段的平坦陣列大小不會超過材料的捲動寬度。您也可以使用疊接來縫接鋪層的截面，以消除諸如起皺等懸垂問題。
此強化功能可讓您定義概念上較大的鋪層，並在稍後根據製造需求對其進行疊接，而無需重新定義所設計的鋪層。
其他資訊
秘訣︰ | 無。 |
限制︰ | 無已知限制。 |
這是否會取代現有功能？ | 否。 |
與此功能相關聯的組態選項： | 無。 |