實體化鋪層
Creo Parametric 10.0.1.0
使用者介面位置:在複合材料設計中,按一下 > 。
視訊
描述
現在,您可以使用新的「實體化鋪層」(Solidify Plies) 指令,來建立積層板的以鋪層為基礎的實體表示,或者表示內側合模線 (IML) 之實體外部曲面的附加面組。
當您退出複合材料設計時,會將積層板的實實體表示新增至零件模型中的專用複合材料主體。如果在實體化期間選取「建立 IML 曲面」(Create IML surface) 核取方塊,複合材料特徵也會在零件層級建立面組。
優點
此強化功能可用於建立積層板清單的實體表示。
此強化功能可讓您建立全積層板的以鋪層為基礎的實體模型,作為複合材料特徵的可傳送作業。您稍後可以使用以鋪層為基礎的實體模型來表示組件中的最終積層板。
其他資訊
秘訣︰ | 無。 |
限制︰ | 無已知限制。 |
這是否會取代現有功能? | 否。 |
與此功能相關聯的組態選項: | 無。 |