實體化可包含下降幾何，並能夠處理小半徑
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「實體化鋪層」(Solidify Plies)。
「實體化鋪層」(Solidify Plies)。
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描述
現在，當使用複合材料實體化與 IML 時，您可以包括鋪層下降幾何，以使產生的實體能夠更準確地表示積層板設計。
此外，實體化流程也已增強，可處理疊層曲面中小於局部鋪層堆疊厚度的局部半徑。這些小半徑會摺疊成銳角。此強化功能適用於恆定與可變半徑，產生的部份銳角會自動轉接至正確的局部厚度位移。
優點
此強化功能改善了積層板實體化的品質，並提供了更精確的積層板設計表示以供下游使用。
此外，它還提供了更加穩定、更高品質以及效能更佳的實體化特徵，因此改善了使用者體驗並提高了生產力。
其他資訊
秘訣︰ | 無。 |
限制︰ | 無已知限制。 |
這是否會取代現有功能？ | 否。 |
與此功能相關聯的組態選項： | 無。 |