實體化與 IML 效能
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「實體化鋪層」(Solidify Plies)。
「實體化鋪層」(Solidify Plies)。描述
複合材料環境中的實體化與 IML 現已明顯改善，穩定性、效能與品質都已增強。
現在，複雜的複合材料疊層已實體化，具有更好的效能。芯層上方與下方的鋪層幾何，以及芯層-錐度幾何的建立，都已明顯改善。
優點
此強化功能提供了更加穩定、更高品質以及效能更佳的實體化特徵，因此能夠提高生產力與使用者體驗。
其他資訊
秘訣︰ | 無。 |
限制︰ | 無已知限制。 |
這是否會取代現有功能？ | 否。 |
與此功能相關聯的組態選項： | 無。 |