使用落放几何进行实体化以及处理小半径
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“实体化铺层”(Solidify Plies)。
“实体化铺层”(Solidify Plies)。
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说明
现在，在使用“复合材料实体化”(Composite solidification) 和 IML 时，可以包括铺层落放几何以使生成的实体更精确表示层压板设计。
此外，实体化过程得到增强，可处理叠层曲面中小于局部铺层叠加厚度的局部半径。会将这些小半径折叠成尖角。此增强功能对恒定半径和可变半径均有效，可生成部分尖角，这些尖角会自动过渡到正确的局部厚度偏移。
优点
此增强功能提高了层压板实体化的质量，并提供了更精确的层压板设计表示，以供下游使用。
它还提供了更可靠、质量更高和性能更好的实体化特征，从而改善了用户体验并提高了工作效率。
附加信息
提示： | 无。 |
限制： | 无已知限制。 |
此功能是否替换了现有功能? | 否。 |
与此功能相关的配置选项： | 无。 |