Пример. Тепловое моделирование
В следующем примере демонстрируется использование динамического моделирования для изучения воздействия тепловых нагрузок на печатную плату (PCB).
Тепловые нагрузки применяются к различным группам интегральных схем на печатной плате. Определены граничные условия для теплозащитного экрана и одного из угловых отверстий печатной платы.
1. Нагрузка теплопередачей 1 - 10 000 мВт
2. Нагрузка теплопередачей 2 - 500 мВт
3. Нагрузка теплопередачей 3 - 50 мВт
4. Нагрузка теплопередачей 4 - 7500 мВт
5. Граничное условие 1 - коэффициент конвекции 0.01 мВт/мм2•°C применяется к теплозащитному экрану с температурой окружающей среды 25 градусов Цельсия
6. Граничное условие 2 - заданная температура 5 градусов Цельсия применяется к угловому отверстию печатной платы
Обратите внимание на то, что значения результатов изменяются в зависимости от настройки Качество моделирования (Simulation Quality). В этом примере ползунок Качество моделирования (Simulation Quality) установлен на максимальное значение точности (100 %).
Если щелкнуть
Моделировать (Simulate), результаты температуры для печатной платы будут отображены на модели в виде закраски цветовыми полями в графическом окне. В этом примере максимальная температура составляет 126 градусов Цельсия.
Щелкните Опции показа (Display Options) > Опции результатов (Result Options). Выберите Показать мин/макс (Show Min/Max), чтобы просмотреть расположения на печатной плате с максимальными и минимальными значениями температуры.
1. Минимальная температура обозначается синей окружностью
2. Максимальная температура обозначается красной окружностью
Чтобы уменьшить общую температуру модели, можно изменить конструкцию. На следующем рисунке была изменена форма ребер теплозащитного экрана, а высота первых четырех ребер была увеличена для улучшения теплоотдачи.
1. Измененная форма и высота ребер теплозащитного экрана
Щелкните
Моделировать (Simulate), чтобы просмотреть результаты температуры для моделирования. Теперь общая температура составляет 118 градусов Цельсия.
