例: 熱シミュレーション
次の例では、ライブシミュレーションを使用して、プリント回路基板 (PCB) における熱荷重の影響を検討する方法を示します。
熱荷重は、PCB 上における集積回路の別のグループに適用されます。境界条件は、PCB の熱シールドおよびコーナー穴のいずれかに対して定義されます。
1. 熱流荷重 1 - 10,000 mW
2. 熱流荷重 2 - 500 mW
3. 熱流荷重 3 - 50mW
4. 熱流荷重 4 - 7500mW
5. 境界条件 1 - 摂氏 25 度の周囲温度を持つ熱シールドに適用される 0.01 mW/mm2 C の熱伝達係数
6. 境界条件 2 - PCB のコーナー穴に適用される摂氏 5 度の指定温度
「シミュレーションの精度」(Simulation Quality) の設定に応じて結果の値が変わることに注意してください。この例では、「シミュレーションの精度」(Simulation Quality) スライダーは精度の最大 (100%) 値を持ちます。
「シミュレート」(Simulate) をクリックすると、グラフィックウィンドウで、PCB の温度結果はモデルのフリンジプロットとして表示されます。この例では、最大温度は摂氏 126 度です。
「表示オプション」(Display Options) > 「結果オプション」(Result Options) をクリックします。最大温度値および最小温度値を持つ PCB 上の場所を表示するには、「最小/最大を表示」(Show Min/Max) を選択します。
1. 青い円で示された最小温度
2. 赤い円で示された最大温度
モデルの全体的な温度を低くするために、設計を修正できます。次の図では、熱放散を向上させるために、熱シールドのフィンの形状が変更され、最初の 4 つのフィンの高さが増加しています。
1. 修正したフィンの形状と熱シールドの高さ
「シミュレート」(Simulate) をクリックして、シミュレーションの温度結果を表示します。全体の温度が摂氏 118 度になりました。
