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リップの作成について
リップツールを使用すると、基板をベンド解除したときに、連続する材料がリップ断面に沿って割けるようにできます。次の 4 つのリップツールがあります。
「エッジリップ」(Edge Rip) - エッジに沿って材料を裂きます。リップしたエッジのエッジ処理を定義できます。
「サーフェスリップ」(Surface Rip) - サーフェスパッチ全体をモデルからカットアウトし、モデルからボリュームを除去します。
 
*注記 領域分割ツールを使用してサーフェスパッチを定義できます。
「スケッチリップ」(Sketched Rip) - スケッチした線に沿って材料を裂きます。サーフェスをリップから除外できます。
「リップ接続」(Rip Connect) - 2 つのデータム点または頂点間、またはデータム点と頂点で材料を裂きます。