カットの作成について

カットにより、部品から材料を除去します。部品がベンド状態であっても、完全にフラットな場合と同じように、サーフェスに対して垂直にカットされます。ベンドした部品をカットするときは、本来の特性による曲げや歪みなどが発生します。

平面上にカットをスケッチし、それを基板セグメント上に投影します。基板セグメントの駆動側、オフセット側、または駆動側とオフセット側の両方によってカット方向を決定できます。

次の 3 種類のカットを作成できます。

• 基板セグメントカット (薄板) - レーザーなどを使用したときのように、材料をごく薄く除去します。

• ソリッドカット - 基板セグメントのソリッド断面を除去します。キルトを使用して、押し出し、回転、スイープ、ブレンドを行うことができます。また、高度なソリッドカットも可能です。指定した角度でカットするには、ソリッドカットを使用する必要があります。ソリッドカットはエッジ上で実行できます。ソリッドカットの詳細については、「部品モデリング」機能領域を参照してください。

注記テーパエッジが必要でないかぎり、必ず基板セグメントのソリッドカットを使用してください。

基板セグメントカットはサーフェスカットなので、カットを使用して厚みを部分的に除去することはできません。たとえば、10 cm の厚さに深さ 1 cm の穴をカットすることはできません。「ブラインド」(Blind) 深さコマンドは、ベンド状態でのカットに適用されます。ベンドのへり側にカットをスケッチし、それをブラインド深さ分、セグメントの本体側に投影します。ベンド解除、カット作成、ベンドバック、という手順をとる必要がないため、時間を節約できます。

• 角度のある領域やベンド領域をカットする場合は、適切なクリアランスを設けるため、寸法のスケールを大きめにしてください。

• カットを使用して、ノッチやパンチの UDF を作成できます。