範例：熱模擬
下列範例示範如何使用「即時模擬」功能來研究熱負載對印刷電路板 (PCB) 的影響。
熱負載會套用至 PCB 上不同群組的積體電路。將針對遮熱板和其中一個 PCB 轉角孔定義邊界條件。
1. 熱流負載 1-10,000 mW
2. 熱流負載 2-500 mW
3. 熱流負載 3-50 mW
4. 熱流負載 4-7500 mW
5. 邊界條件 1 - 將對流係數 0.01 mW/mm2 C 套用至環境溫度為 25 攝氏度的遮熱板
6. 邊界條件 2 - 將大小為 5 攝氏度的規定溫度套用至 PCB 的轉角孔
請注意，結果值會根據「模擬品質」(Simulation Quality) 的設定發生變化。在此範例中，「模擬品質」(Simulation Quality) 滑塊具有最大精度值 100%。
當您按一下
「模擬」(Simulate) 時，PCB 的溫度結果在圖形視窗上會顯示為模型的邊緣圖。在此範例中，最高溫度是 126 攝氏度。
按一下「顯示選項」(Display Options) > 「結果選項」(Result Options)。選取「顯示最小/最大值」(Show Min/Max) 以檢視 PCB 上溫度最高和溫度最低的位置。
1. 以藍色圓圈表示的最低溫度
2. 以紅色圓圈表示的最高溫度
您可以透過修改設計來降低模型的整體溫度。在下圖中，遮熱板散熱片的形狀已變更，且前四個散熱片的高度已獲得增加以改善散熱能力。
1. 修改後的散熱片形狀和遮熱板高度
按一下
「模擬」(Simulate)，以檢視模擬的溫度結果。整體溫度現在是 118 攝氏度。
