選用修改因子 (ASME)

1. 「幾何累積」(Statistical) - 新增統計公差符號

，以指示已根據統計方法指派公差值。當您選取此選項時，會將下列註記自動新增至資料集︰被識別為公差的特徵應以統計流程控制所產生。

2. 「投影區」(Projected Zone) - 新增投影公差帶符號 Ⓟ，以指示在零件曲面上方/外部投影公差帶。當您選取此選項時，您也必須輸入公差帶的最小高度。使用投影公差帶時，它會限制公差大小特徵的定向偏差，通常是一個孔，而不限制孔的位置偏差。

3. 「相切平面」(Tangent Plane) - 新增相切平面修改因子 Ⓣ，以指示公差帶會套用至特徵曲面的相切平面 (而非高與低點)。

4. 「自由狀態」(Free State) - 新增自由狀態修改因子 Ⓕ，以指示會在未受限制的條件中套用幾何公差。此修改因子僅適用於非硬性零件，該零件會有註記指示為未受限制的狀態指定公差。

5. 「不均等處理」(Unequally Disposed) - 新增不均等處理修改因子 Ⓤ，指示輪廓公差具有不均等處理的公差帶。若選取此選項，您指定的值代表從特徵表面向外的公差帶部份。

6. 「個別條件」(Separate Requirement) - 新增個別條件修改因子 SEP REQT，其與特徵控制框架相鄰。若選取此選項，特徵 (或特徵陣列) 將會是來自模型之其他所有特徵的別條件。

當已在統計公差分析中使用尺寸時，應使用

符號 (例如個別公差平方總和的平方根)。

符號未在 Y14.5 標準中良好定義，也不常用。

Ⓟ 符號通常會在螺紋或壓合孔的垂直度偏差可能導致扣件 (亦即螺絲、螺栓等) 干涉貼合零件時使用。在固定扣件應用程式中，孔 (螺紋或壓合) 會尋找並定向扣件。扣件在公差帶位置內傾斜時，會發生干涉。請參閱投影公差帶。

當控制曲面的接觸平面而非整個 (高與低點) 曲面很重要時，通常會使用 Ⓣ 符號。指定相切平面修改因子時，可能需要新增其他公差來限制曲面的成型。

Ⓕ 符號通常會用於非硬性零件的特徵。非硬性零件由在資料集中包括限制註記的方式指示。存在限制註記時，會在限制狀態下量測所有尺寸。自由狀態修改因子在特徵控制框架中指定，其目的是為了在沒有限制的情況下套用公差。

當您需要定義繞曲面之真實輪廓不均等處理的輪廓公差帶時，通常會使用 Ⓤ 符號。除非有實用的理由要將公差帶從繞真實輪廓置中的位置位移，否則不應使用此修改因子。

當您要移除同步條件時，通常會使用 SEP REQT 符號。同步條件的代價通常比個別條件高。當考慮是否應將特徵 (或特徵陣列) 從同步集中排除時，您應考慮下列問題：

• 套用至特徵的方位或輪廓公差是否參照具有基準轉移的 DRF (亦即，它會參照具有 MMC 或 LMC 修改因子的一或多個大小基準特徵)？

• 此特徵的目的是否是要與參照相同 DRF 的其他特徵分開產生作用？

如果特徵符合這兩個條件，您可能應該指定幾何公差是個別條件。