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術語
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定義
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Creo Parametric ECAD 組件
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含有 ECAD 資料的 Creo Parametric 組件。
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Creo View ECAD Compare
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在 Creo Parametric 中的一個公用程式程式，可載入兩個現有 ECAD 組件設計檔案，對其進行比較，然後產生含比較結果的 IDX 檔案。
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ECAD
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電子電腦輔助設計。一種用來在電子領域 (示意圖、配置圖) 中建立 PCB 的 CAD 工具。
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ECAD 組件
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含有 ECAD 資料的組件。該組件可以包含 PCB 設計，可以是具有鍵台、連接器、頂針孔及其他元件的電路板。它包含電路板幾何，並可在產品的機械組件中進行設計，包括安裝孔及條件約束區。
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IDX 交易
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IDX 檔案中包含單一增量設計變更完整說明的資料單位。
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IDX 格式
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「增量設計交換」格式。它是以 ProSTEP EDMD (ECAD 設計與 MCAD 設計) 開放式配置為基礎的 XML 型訊息格式，可在 MCAD 與 ECAD 工具之間漸進式交換 PCB 配置圖變更。
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IMX 格式
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書籤檔案的格式。
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MCAD
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機械電腦輔助設計。一種用來在機械領域中設計機械組件的 CAD 工具。
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PCB 組件
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Creo Parametric MCAD 領域中「印刷電路板」的物理配置圖設計。
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PCB 設計
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ECAD 領域中「印刷電路板」的物理配置圖設計。
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交互反白
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可讓產品團隊以可視方式跨越電子設計自動化 (EDA) 程序協同合作的機制。Creo ECAD-MCAD Collaboration可允許從 Creo Parametric 到 Creo View ECAD 反白及縮放物件，反之亦然。可提供工作進行中的設計審核。開發團隊能夠跨越應用程式溝通設計意圖與交叉探測設計資料。
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元件
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組件內的零件或子組件。元件是機電零件或子組件的示意圖。元件具有圖形符號工程圖及一組定義參數，例如名稱、類型和參照位置。每個元件還包含一組預先定義的連接點 (被稱為節點)。
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元件位置
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在組件中為零件或子組件定位。將透過位置條件約束與參照以相對於彼此的方式安排元件。良好的元件位置可影響設計品質與製造能力。PCB 設計師對元件進行放置，以最佳化繞線能力、製造能力及信號配時。
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元件輪廓
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在 PCB 或電子設計上表示物件的形狀，進行放置和繞線時將對其加以考慮。
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協同合作環境
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ECAD 工具與 Creo Parametric 的關聯互通。能夠以協同合作的方式達成同步工程的目標。它提供了高疊代設計開發環境及電子協同合作功能。它還允許兩位或兩位以上具有互補技巧的個人對共同目的與目標達成共用瞭解，並可即時同步及共用資訊。
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印刷電路板 (PCB)
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由絕緣板或絕緣卡及電路元件 (例如二極體與積體電路) 組成的電子子組件，可透過不同的方式附加和連接。它是硬性平坦電路板，由玻璃纖維製成，厚度約為 0.060 英吋。可用來安裝作為較大型組件一部分的電子元件。它上面安裝有積體電路、電晶體、電阻、電容、二極體及類似的電子裝置。它也可由玻璃纖維層及銅層組成，並有必要的電路連接蝕刻於銅層中。它通常是綠色的，在電路板兩個曲面上的各元件頂針之間提供電子連線能力。
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參照位置
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指派給設計中每一個元件的唯一識別元，用于將某個元件與其他同類型元件區分開來，還可用于在示意圖、電路板配置圖或零件清單中找到該元件。這些識別元通常會以字母開頭，指示元件的類型 (例如 R 表示電阻，C 表示電容，U 表示微電路)，後面再加上數字指示器。將在示意圖和 PCB 配置圖中使用參照位置來標示元件。
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基準線設計
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用作變更起始點的設計修定版狀態。作為比較基礎來使用的基準。它是設計的已知狀態及參照狀態。目前設計會與設計比較進行比較。
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增量變更
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被定義為在目前設計與已儲存設計之間相減的差異。也可以是一系列微小變更。變更是指在 MCAD 或 ECAD 設計中提議的一種新物件狀態。
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子組件 (Subassembly)
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組件的子件。由執行特定功能的零件、元素及電路的封裝所組成的零件劃分。屬於總組件一部分的零件邏輯群組。
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書籤
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目前設計狀態的臨時快照。它包含使用者標示和應用程式及其資料庫的各種狀態。
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書籤檔案
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具有一或多個書籤的檔案，以 .imx 副檔名儲存。您可以將重要連結儲存於書籤檔案中，這樣，您無須輸入網址即可立即存取它們。
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橫截面
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模型內部結構的視圖 (有一平面將組件或零件切開)。
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目前設計
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在協同合作環境中與設計比較進行比較的活動或目前設計資料。它代表目前正在處理的設計。
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組件的效能
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對於產品研發至關重要的模型擷取時間。組件用於元件放置、更新、重新定義及再生的時間。
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組件設計
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組件環境中一組 CAD 模型、工程或製造模型或工件的圖形表示。它用來定義產品個別元件零件的幾何。組件設計允許多位工程師同時處理組件的元件，從而可縮短設計時間。
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豐富的 3D 元件模型
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向 3D 模型中新增電子目錄與零件手冊即可建立豐富的 3D 模型。它可實現互動式 3D 元件與動畫 3D 圖形的完美整合。文字與圖形、聲音與視訊、動話與 3D 模型均獲得了良好的整合。此整合可在電子設計程序與機械設計程序之間實現高層級互動。豐富的 3D 元件模型可在電子系統與機械系統之間進行資料豐富的資訊交換。豐富的 3D 模型對 ECAD-MCAD 設計整合至關重要。
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輕量孔
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具有精簡圖形表示的一般孔特徵。
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電路板
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在「印刷電路板」(PCB) 的任一曲面上的各個元件頂針之間提供物理電子連線能力的硬性平坦結構。所有元件均位於電路板上。它是電子設備面板。
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電路板輪廓
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描述 PCB 外部形狀的幾何。PCB 的物理輪廓。它也是 PCB 的基礎。
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面板
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由多個電路板組成的 ECAD 圖元。材料通常為環氧銅板 (又稱為 FR-4) 的工件，大小適於製造印刷電路板。最常見的面板大小為 12 英吋乘 18 英吋，其中 11 英吋乘 17 英吋的區域可用於印刷電路。
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