關於建立切削
切削會移除零件上的材料。在垂直於曲面方向上進行切削，將零件當作是完全平坦的，即使該零件處於折彎狀態。當零件折彎時，切削會採用自然行為，如折彎及整體變形。
在平面上草繪切削，並將其投影到電路板段上。電路板段的驅動側和/或位移側皆可決定切削的方向。
• 實體切削
• 法向於驅動曲面和位移曲面切削
• 法向於驅動曲面切削
• 法向於位移曲面切削
可建立三種切削類型：
• 電路板段切削 (實體) - 移除材料的實體截面。
• 電路板切削 (薄) - 只移除材料的薄截面，如以鐳射形成的薄壁切削。
• 實體切削 - 移除電路板段的實體截面。可以引伸、旋轉、掃描、混成、使用面組並進行進階的實體切削。若要進行已定義固定角度切削，必須使用實體切削。可在邊上進行實體切削。有關實體切削的資訊，請參閱「零件建模」(Part Modeling) 的「功能區域」。
|  除非需要攻牙邊，否則請一律使用「電路板段」實體切削。 |
由於電路板段切削為曲面切削，您無法以切削來部份地移除厚度。例如，您無法在 10cm 的厚度上切削出深度為 1cm 的孔。盲深指令適用於在折彎上作切削。可以將切削草繪到折彎的邊，並往折彎區段上投影出一個盲深 - 這可以節省時間，免除必須先展平區段、進行切削、再將區段反折的麻煩。
• 原始折彎區段
• 盲深切削草繪
• 盲深切削
| • 在角度或折彎區域切削時，可能需要較大的尺寸比例，以有適當的間隙。 • 可用切削來建立切削或沖孔 UDF。 |
