組件流程規劃
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建立處理步驟
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關於組件處理步驟
關於組件處理步驟
處理步驟顯示用於建立處理模型的動作。處理步驟總共可分為五種類型：
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組裝 (Assemble)
- 新增元件至處理模型。
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拆解 (Disassemble)
- 將元件從處理模型中移除。
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重新組裝 (Reassemble)
- 重新組裝先前已在處理模型上組裝的元件。
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重新定位 (Reposition)
- 重定模型元件的方位。
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一般 (General)
- 對元件或整個模型執行特定動作。