複製封裝可用來收集產品或物件庫中支援物件的所有版本。您可以將複製封裝從 Windchill 中匯出，並匯入到擁有相同管理特徵 (例如物件類型階層、物件屬性等) 的其他 Windchill 安裝中。此類型的封裝用來傳送至相同公司內的其他 Windchill 安裝。由於複製封裝是在內部使用的，因此當匯出封裝遞送時，會包括其他屬性。例如，當將技術資料封裝匯入到外部 Windchill 系統中時，會匯入關於每個零件的基本屬性，以便能夠針對設計資料進行協同合作。當將複製封裝匯入到內部 Windchill 系統中時，也會匯入其他屬性，例如關於零件建立者或工作流程記錄的參與者資料。

由於使用目的不同，關於複製封裝的可用動作與封裝、技術資料封裝、CDRL 封裝以及 SDRL 封裝的可用動作也有所不同。例如，由於 CDRL 封裝內容是使用最初所選物件與收集規則縮建立，因此可以使用「路由」動作，以便可以先對封裝內容進行審核，然後再傳送給封裝收件者。而複製封裝內容由所選產品或物件庫中的所有物件填入以用於內部複製，因此內容的類型不必與審核流程相同。如需有關複製封裝可用的最常見動作清單，請參閱複製封裝資訊頁。

只有「複製封裝管理員」群組中的使用者能夠檢視及完成對複製封裝的動作。根據為您系統配置複製封裝授權的方式，可能會或可能不會將與複製封裝相關聯的遞送限制為僅「複製封裝管理員」群組。如需有關群組以及如何設定對複製封裝與相關聯遞送的存取的詳細資訊，請參閱複製封裝管理員群組。