建立封裝
傳送封裝的流程以新封裝開始。當建立封裝時,您需要先選取要建立的封裝類型。視您遵循的企業流程而定,有多種封裝類型可供選擇。您也可以藉由建立新版本修訂或複製現有封裝來建立新封裝。
建立封裝、技術資料封裝、CDRL 封裝或 SDRL 封裝
您可以從
「封裝」頁中使用
「建立封裝」動作,或從現有物件中使用
「新增至封裝」動作來建立新封裝。在封裝建立過程中,會選取封裝類型、指定封裝屬性並將物件新增至
「最初所選物件」表。視所選封裝類型而定,顯示的步驟也會有所不同。如需詳細資訊,請參閱
建立封裝或
建立 CDRL 或 SDRL。
建立複製封裝
您可以使用
「封裝」頁中的
「建立封裝」動作建立新複製封裝。與其他封裝類型相似,會選取封裝類型並指定屬性。而不會將個別物件新增至封裝,但是會選取產品或物件庫前後關聯。如需詳細資訊,請參閱
建立複製封裝。