建立封裝內容

當建立封裝、技術資料封裝、CDRL 封裝或 SDRL 封裝時，會根據一組最初所選物件與一組收集選項來決定封裝內容，以收集相關物件。

當建立封裝或使用「新增至封裝」動作時，您可以新增或移除最初所選物件。您可以使用相同動作修改收集選項。

視您的組態而定，您可以使用「編輯篩選器」動作來進一步修改封裝內容。與在所有收集選項中可用的篩選器一樣，此動作可讓您根據應用程式前後關聯、組件階層等項目選取特定類型的物件，而無須重新整理集合內容。您可以使用「包括所選物件」

與「排除所選物件」

動作來明確包括或排除個別物件。

建立封裝內容之後，您可以使用「鎖定」動作來防止進一步修改封裝內容。視您的組態而定，您也許可以執行選取檔案動作，此動作可讓您指定要包括在封裝中的內容檔案。

您的公司可能已建立審核流程，您在選取封裝內容時或封裝鎖定之後應遵循此流程。

與其他封裝類型不同，複製封裝內容以在建立複製封裝或使用「新增至封裝」動作時選取的產品或物件庫為基礎。所選產品或物件庫中封裝內容所支援的所有版本的物件都會包括在複製封裝內容中。

受管理集合的所有成員物件都會包括為複製封裝內容，無論它們位於哪個前後關聯。

與其他封裝類型相同，在封裝內容與屬性完成時必須鎖定複製封裝。可使用「鎖定」動作防止進一步更新。

預設行為是根據您要複製的前後關聯來建立封裝內容；不過，您可以透過將 com.ptc.windchill.wp.rep.enableOutOfContextCollection 內容設定為 true，延伸集合以包括封裝複製前後關聯以外的相關物件。此外，您也可以將 com.ptc.windchill.wp.enableMissingObjectTrackingSource 和 com.ptc.windchill.wp.enableMissingObjectTrackingTarget 內容設定為 true 以啟用遺失物件追蹤。

如需詳細資訊，請參閱 Windchill Replication — Out Of Context Collection & Missing Objects。

遺失物件指的是與在來源系統複製的物件相關的物件，但是其本身不包括在複製封裝中；因此，它存在於來源系統上，但在目標系統上「遺失」。物件會因為下列任意原因而無法複製︰

• 物件位於複製封裝容器以外的容器中 (若已啟用前後關聯外的集合，則前後關聯外的收集規則不會加以收集)。

遺失物件會顯示在來源系統的「附有遺失物件的已匯出物件」表與「遺失物件」表格中，可在遞送資訊頁上的「遺失物件」標籤上找到。這可讓封裝管理員審核這些物件，並決定它們是否可透過調整參數以將物件包含在封裝中，來消除或減少遺失物件數目。

可在遞送資訊頁上「遺失物件」標籤中找到的「遺失物件」表格中記錄所有遞送類型的遺失物件 - 基礎、降級、同步處理與增量。即使「遺失物件」表格中基礎遞送的相同物件是可見的，也不會在「遺失物件」表格中將篩選的降級遞送物件記錄為遺失物件。

如果某個物件與識別資訊一起列在「遺失物件」表格中，但不包含「數目」，則表示該物件已經遭到刪除。

遺失物件會在目標系統的「附帶遺失物件的物件」表格中列出。也可以在目標系統上，透過「遺失物件狀況」欄來指示遺失物件，該欄顯示在各種表格 (包括零件與 CAD 文件的結構檢視表格)、受支援物件的各種相關表格，以及產品和物件庫中的資料夾瀏覽器表格上。如果隨後因為匯入新的封裝，而在目標系統上建立遺失物件，則遺失物件會從目標系統上的遺失物件表格中移除，而且所有指示器也將被移除。