Windchill 可匯入封裝的支援物件

Windchill 封裝支援將許多物件包含在封裝內容中，但是對於是否支援該物件包含在最終的封裝 ZIP 檔案中，則由遞送格式所限制。遞送格式目前包括「僅匯出」與 PTC Windchill 10.2。除非下表中另有說明，否則所有封裝類型 (封裝、技術資料封裝等) 都支援物件。

即使物件類型列為受支援，存在於「專案」

或「方案」

前後關聯中的物件，以及非由 Windchill 系統擁有的物件也無法包括在 ZIP 檔案中。

¹ 不支援零件與工程圖之間的已計算關聯。不支援來源與圖像關聯。

² 只能匯入 MCAD 文件與設計前後關聯組件。不支援 ECAD 文件。不支援零件與工程圖之間的已計算關聯。不支援來源與圖像關聯。

³ 排除封裝、技術資料封裝、CDRL 封裝以及 SDRL 封裝的製造商與廠商零件。

如果來源系統已建立有關任何支援物件的子類型或屬性，也可以匯出子類型或屬性。欲成功匯入子類型或屬性，目標系統上應該有相同的子類型或屬性可用。