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Windchill 封裝與技術資料封裝
封裝是與業界標準使用不關聯之封裝物件類型的基本形式。如果您要建立封裝來提供資訊而且不需要特別明確的封裝類型，請使用此類型。
技術資料封裝用於提供產品的技術資訊。通常會將此類型的封裝傳送給供應商、製造商或客戶。
封裝與技術資料封裝都能夠以僅匯出格式或以可匯入其他 Windchill 安裝中的格式進行傳送。您可以使用「最初所選物件」表與收集規則來將物件新增至封裝。
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如果您要尋找有關 Info*Engine 封裝的資訊，請參閱 Info*Engine Packages。如果您要尋找有關 Creo 封裝的資訊，請參閱 PTC Windchill PLM Connector - Creo Packages。