建立封裝
傳送封裝的流程以新封裝開始。當建立封裝時,您需要先選取要建立的封裝類型。視您遵循的企業流程而定,有多種封裝類型可供選擇。您也可以藉由建立新版本修訂或複製現有封裝來建立新封裝。
如需不同類型封裝的簡介,請參閱使用封裝類型
如需封裝之企業流程的審核,請參閱封裝流程
建立封裝、技術資料封裝、CDRL 封裝或 SDRL 封裝
您可以從「封裝」頁中使用「建立封裝」動作,或從現有物件中使用「新增至封裝」動作來建立新封裝。在封裝建立過程中,會選取封裝類型、指定封裝屬性並將物件新增至「最初所選物件」表。視所選封裝類型而定,顯示的步驟也會有所不同。
如需詳細資訊,請參閱建立封裝建立 CDRL 或 SDRL
建立複製封裝
您可以使用「封裝」頁中的「建立封裝」動作建立新複製封裝。與其他封裝類型相似,會選取封裝類型並指定屬性。而不會將個別物件新增至封裝,但是會選取產品或物件庫前後關聯。如需詳細資訊,請參閱建立複製封裝
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