硬體與軟體變更管理
在整合的硬體與軟體變更管理系統中,可使用軟體瑕疵來追蹤軟體議題,並可使用問題報告來追蹤硬體議題。
管理軟體議題
軟體瑕疵可與特定軟體版次相關聯。這可以讓使用者在建立新版次版本時,追蹤針對軟體版次報告及提交的瑕疵。
下表描述 Windchill Integrations for Embedded Software 支援的軟體議題功能:
能力
描述
管理軟體瑕疵
建立及關聯軟體瑕疵。
建立軟體瑕疵,並將其與 PLM 系統中的產品變更記錄連結。
追蹤連結至 PLM 系統中產品變更記錄之軟體瑕疵的進度與狀況。
使用 PLM 系統中的產品變更記錄解決時,協調軟體瑕疵。
建立軟體瑕疵,並將其與產品資訊相關。
當與產品資訊相關時,追蹤軟體瑕疵。
與其他瑕疵追蹤系統互動
與不同的瑕疵追蹤系統互動。
檢視任務
使用 IDE 檢視任務。
自動化通知
自動化產品變更記錄之新變更或狀態變更的通知。
管理問題報告
硬體議題可以與特定問題報告相關聯。這可以讓使用者在建立新問題報告版本時,追蹤針對問題報告報告及提交的議題。
下表描述 Windchill Integrations for Embedded Software 支援的問題報告功能:
變更管理功能
描述
管理硬體議題
建立及關聯硬體議題。
建立硬體議題,並將其與 PLM 系統中的問題報告記錄連結。
追蹤連結至 PLM 系統中產品報告記錄之硬體的進度與狀況。
使用 PLM 系統中的問題報告記錄解決時,協調硬體議題。
建立硬體議題,並將其與產品資訊相關。
當與產品資訊相關時,追蹤硬體議題。
自動化通知
自動化產品報告之新變更或狀態變更的通知。
這是否有幫助?