硬體與軟體變更管理

硬體與軟體變更管理

在整合的硬體與軟體變更管理系統中，可使用軟體瑕疵來追蹤軟體議題，並可使用問題報告來追蹤硬體議題。

管理軟體議題

軟體瑕疵可與特定軟體版次相關聯。這可以讓使用者在建立新版次版本時，追蹤針對軟體版次報告及提交的瑕疵。

下表描述 Windchill Integrations for Embedded Software 支援的軟體議題功能：

能力	描述
管理軟體瑕疵	建立及關聯軟體瑕疵。
	建立軟體瑕疵，並將其與 PLM 系統中的產品變更記錄連結。
	追蹤連結至 PLM 系統中產品變更記錄之軟體瑕疵的進度與狀況。
	使用 PLM 系統中的產品變更記錄解決時，協調軟體瑕疵。
	建立軟體瑕疵，並將其與產品資訊相關。
	當與產品資訊相關時，追蹤軟體瑕疵。
與其他瑕疵追蹤系統互動	與不同的瑕疵追蹤系統互動。
檢視任務	使用 IDE 檢視任務。
自動化通知	自動化產品變更記錄之新變更或狀態變更的通知。

管理問題報告

硬體議題可以與特定問題報告相關聯。這可以讓使用者在建立新問題報告版本時，追蹤針對問題報告報告及提交的議題。

下表描述 Windchill Integrations for Embedded Software 支援的問題報告功能：

變更管理功能	描述
管理硬體議題	建立及關聯硬體議題。
	建立硬體議題，並將其與 PLM 系統中的問題報告記錄連結。
	追蹤連結至 PLM 系統中產品報告記錄之硬體的進度與狀況。
	使用 PLM 系統中的問題報告記錄解決時，協調硬體議題。
	建立硬體議題，並將其與產品資訊相關。
	當與產品資訊相關時，追蹤硬體議題。
自動化通知	自動化產品報告之新變更或狀態變更的通知。

這是否有幫助?