檢視封裝詳細資訊
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封裝資訊
封裝資訊會顯示在以下幾部份中：
• 封裝定義，其中包含「封裝名稱」、「封裝描述」、「版本」、「到期」(如果有)，以及與封裝相關聯的「資產類型」(如果有)。封裝會標記為 
(已發佈) 或 
(未發佈)。
(已發佈) 或 (未發佈)。• 封裝相依性總數 (如果有)。按一下「檢視相依性」可檢視封裝的相依性清單。
• 封裝的內容：
◦ 針對以指示為基礎的封裝，這是新增至封裝的指示清單。
◦ 針對以檔案為基礎的封裝，這是「封裝內容壓縮檔」與「壓縮檔中的指示檔案名稱」。
封裝動作
您可以從「檢視封裝詳細資訊」頁使用下列動作：
• 「編輯」- 按一下可編輯封裝。此動作適用於未發佈的封裝。
• 「發佈」- 按一下可發佈封裝。此動作適用於未發佈的封裝。
• 「測試」- 按一下可為封裝建立測試部署。此動作適用於已發佈與未發佈的封裝。