以方程式為基礎之晶格的可變壁位移
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發行版本:Creo Parametric 9.0.0.0
觀看用於示範此強化功能的視訊:
此強化功能的優點是什麼?
建立方程式驅動晶格時,可位移晶格壁並改變位移。當想要在例如熱交換器中的擋板建立導流結構時,改變晶格壁位移十分有用。在必須封閉以分隔不同空間的區域中,可以採用較大的位移。
此強化功能可用來使用方程式驅動的晶格引導容器內的流體流動,例如螺旋面。此類流體流動工程裝置的一些範例如熱交換器與混合器。
之前,很難用阻擋區域的方式來分割不同的流體域。此強化功能可自動執行繁瑣的任務。它可以簡化工作流程,以建立熱交換器與混合器的擋板。
其他資訊
秘訣︰ | 無。 |
限制︰ | 當使用壁位移來建立擋板時,建議使用「密度」(Density) 標籤上的下列晶格參數: • 「距離」(Distance) - 近似等於「格子類型」(Cell Type) 標籤上的格子尺寸 • 「目標壁位移」(Target wall offset) - 約格子尺寸的 ¼ 至 ⅓。 • 「位移變更率」(Offset change rate) - 從 1 到 3。 |
這是否會取代現有功能? | 否。 |
與此功能相關聯的組態選項: | 無。 |