積層製造 > 3D 列印分析 > 欲執行可列印程度驗證
欲執行可列印程度驗證
您可以驗證下列項目的可列印程度:
薄壁
窄間距
晶格穿透
驗證窄間距或薄壁
1. 「紙匣」(Tray) 標籤中,按一下「可列印程度驗證」(Printability Validation) 旁邊的箭頭,然後按一下要執行的分析:
「驗證薄壁」(Validate Thin Walls)
「驗證窄間距」(Validate Narrow Gaps)
「可列印程度驗證」(Printability Validation) 對話方塊即會開啟,以顯示所選驗證分析。
2. 欲選取要進行可列印程度驗證的零件,請在圖形視窗中,按一下這些零件。這些零件即會新增至「參照」(Reference) 收集器。
3. 定義最小值與公差。
4. 按一下「計算」(Compute)。分析即開始執行。
5. 當驗證分析完成之後,結果即會顯示在驗證對話方塊中以及圖形視窗的面板中。
如果沒有可列印程度違規,您可以繼續進行 3D 列印。
如果存在可列印程度違規,違反定義最小值的區域即會在圖形視窗中反白。
6. 欲反白問題並跳轉到相關幾何,請在驗證分析對話方塊中連按兩下零件。
7. 您可以可列印程度驗證分析結果為基礎執行下列動作:
修正 Creo ParametricCreo Direct 中的可列印程度問題。
請略過這些問題,但您可能對列印結果不滿意。
驗證晶格穿透
驗證晶格是否穿透實體主體。
1. 「紙匣」(Tray) 標籤中,按一下「可列印程度驗證」(Printability Validation) > 「驗證晶格穿透」(Validate Lattice Penetration)。分析即開始執行。
2. 當分析完成執行之後,即會顯示一則訊息。
如果未發現任何可列印程度問題,可繼續進行 3D 列印。
如果發現晶格解析度與穿透深度之間存在不相符,則會顯示一則訊息,列出不相符的晶格特徵。
欲修正這種不相符,可透過按一下「紙匣」(Tray) > 「準備」(Preparation) > 「晶格穿透」(Lattice Penetration) 並鍵入新值,來變更穿透值。
這是否有幫助?