欲建立引伸段
1. 按一下 > 
「引伸」(Extrude)。「引伸」(Extrude) 標籤開啟。
「引伸」(Extrude)。「引伸」(Extrude) 標籤開啟。2. 請確保將「類型」(Type) 設定為 
「實體」(Solid)。
「實體」(Solid)。3. 請確保未選取用於移除材料的 
「移除材料」(Remove Material)。
「移除材料」(Remove Material)。4. 依預設，「放置」(Placement) 標籤處於開啟狀態。
◦ 欲編輯現有草繪，請按一下「取消連結」(Unlink) 來中斷與草繪之間的關聯。系統會使用草繪副本來建立內部草繪。建立草繪並按一下 
「確定」(OK)。
「確定」(OK)。◦ 當草繪不存在時，按一下「定義」(Define) 並設定參照。建立草繪並按一下 「確定」(OK)。
「確定」(OK)。5. 在「深度」(Depth) 下，選取下列其中一個選項，如有必要，請為每一側設定一個值。
◦ 
「可變」(Variable) - 從草繪平面以指定值引伸截面。
「可變」(Variable) - 從草繪平面以指定值引伸截面。◦ 
- 以每個方向所指定角度的一半來引伸草繪平面每一側的截面。
- 以每個方向所指定角度的一半來引伸草繪平面每一側的截面。◦ 
- 將截面引伸至所選取的點、平面或曲面。
- 將截面引伸至所選取的點、平面或曲面。6. 若要反向深度方向，請按一下 
。
。7. 欲建立引伸切削，請按一下 
「移除材料」(Remove material)。按一下 
以反向移除材料側。
「移除材料」(Remove material)。按一下 以反向移除材料側。8. 針對第一段，在「設定」(Settings) 下的 
方塊中鍵入一個值，或接受預設值。按一下 以變更新增厚度的側。
方塊中鍵入一個值，或接受預設值。按一下 以變更新增厚度的側。9. 按一下「選項」(Options)。「選項」(Options) 標籤開啟。選取「深度」(Depth) 選項並為每一側選取一個值 (如有必要)。設定下列電路板專屬選項：
◦ 草繪包含非相切幾何後，按一下「在銳邊上新增折彎」(Add bends on sharp edges) 來倒圓角化銳邊。設定半徑與位置的值，以標註半徑的尺寸。
◦ 按一下「設定驅動曲面反向草繪平面」(Set driving surface opposite sketch plane) 來反向驅動曲面。當區段並非第一段時，請使用此選項。
◦ 按一下「合併至模型」(Merge to model) 來將區段與相交區段合併。
欲防止新區段邊與現有相交區段合併，請按一下「保留合併邊」(Keep merged edges)。
按一下「保留折彎的邊」(Keep edges of bends) 以在現有幾何上保留新幾何和折彎之間的邊。
◦ 按一下「不合併至模型」(Do not merge to model) 以將區段保留為不同的工件。
按一下「設定驅動曲面反向草繪平面」(Set driving surface opposite sketch plane) 以將驅動曲面設定為草繪平面的反側。
11. 按一下 
。
。