欲建立掃描段
1. 按一下「模型」(Model) > 「形狀」(Shapes)
2. 按一下「掃描」(Sweep) 旁邊的箭頭,然後按一下 「掃描」(Sweep)「掃描」(Sweep) 標籤開啟。
3. 依預設,「參照」(References) 標籤處於開啟狀態。選取掃描軌跡。
4. 「截面」(Section) 下,按一下 「草繪」(Sketch),然後在草繪器中定義或編輯草繪。
5. 針對第一段,為區段厚度鍵入一個值,或接受預設值。您只能為第一段設定厚度,它可設定其他所有區段的厚度。
6. 欲沿掃描移除材料,請按一下 「移除材料」(Remove Material)
7. 按一下 「恆定截面」(Constant Section) 來建立恆定截面掃描段,或按一下 「可變截面」(Variable Section) 來建立可變截面掃描段。
8. 欲設定電路板專屬選項,請按一下「選項」(Options)「選項」(Options) 標籤開啟。執行下列任何操作:
草繪包含非相切幾何後,按一下「在銳邊上新增折彎」(Add bends on sharp edges) 來倒圓角化銳邊。設定半徑與位置的值,以標註半徑的尺寸。
按一下「設定驅動曲面反向掃描曲面」(Set driving surface opposite swept surface) 來反向驅動曲面。當區段並非第一段時,請使用此選項。
按一下「合併至模型」(Merge to model) 來將區段與相交區段合併。
欲防止新區段邊與現有相交區段合併,請按一下「保留合併邊」(Keep merged edges)
9. 欲設定特徵專屬折彎裕量,請按一下「折彎裕量」(Bend Allowance)
10. 按一下
這是否有幫助?