關於建立裂縫
可使用裂縫工具來撕裂材料的連續片段，以便在您展平電路板時，其可沿裂縫截面撕裂。有四個裂縫工具：
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「邊縫」(Edge Rip) - 沿邊撕裂材料。您可以針對裂縫邊定義邊處理。
「邊縫」(Edge Rip) - 沿邊撕裂材料。您可以針對裂縫邊定義邊處理。
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「曲面裂縫」(Surface Rip) - 從模型中切除整個曲面補綴，並從模型中移除體積塊。
「曲面裂縫」(Surface Rip) - 從模型中切除整個曲面補綴，並從模型中移除體積塊。
 | 您可以使用「分割區域」工具來定義曲面補綴。 |
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「草繪裂縫」(Sketched Rip) - 沿草繪線撕裂材料。您可以排除曲面，以保護其不會產生裂縫。
「草繪裂縫」(Sketched Rip) - 沿草繪線撕裂材料。您可以排除曲面，以保護其不會產生裂縫。
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「裂縫連接」(Rip Connect) - 在兩個基準點或頂點，或是這兩者的組合之間撕裂材料。
「裂縫連接」(Rip Connect) - 在兩個基準點或頂點，或是這兩者的組合之間撕裂材料。