關於折彎裕量和展開長度
使用折彎裕量計算，來決定折彎特定半徑和角度所需要的平坦材料展開長度。這些計算對於建立精確的展平模型而言極為重要。折彎裕量計算會考慮平坦材料的厚度、折彎半徑與折彎角。折彎裕量會補償延伸折彎區域，讓中性折彎軸外側的材料可在中性折彎軸內側的材料受到壓縮時適度延伸。您可以設定零件的折彎裕量預設值，或在建立電路板時使用特徵特定的折彎裕量計算法來取代預設值。您可以根據可展開的幾何，使用下列其中一種方法來計算電路板的展開長度：
• 系統定義的方程式，使用 Y 係數或 K 係數來計算所有可展開幾何的展開長度
• 折彎表，僅會針對包含弧的幾何使用標準或自訂折彎表來計算展開長度
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您可以透過修改數值或使用自訂折彎表，來取代不正確的展開長度值。
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您可以使用下列系統定義的方程式來計算展開長度：
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L = (Π/2 x R + Y 係數 x T) Θ/90
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其中：L =
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展開長度
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Π =
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3.142
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R =
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內側半徑
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Y 係數 =
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預設的 Y 係數 = 0.50
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T =
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材料厚度
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Θ =
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折彎角度 (°)
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