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關於組件處理步驟
處理步驟顯示用於建立處理模型的動作。處理步驟總共可分為五種類型：
• 組裝 (Assemble) - 新增元件至處理模型。
• 拆解 (Disassemble) - 將元件從處理模型中移除。
• 重新組裝 (Reassemble) - 重新組裝先前已在處理模型上組裝的元件。
• 重新定位 (Reposition) - 重定模型元件的方位。
• 一般 (General) - 對元件或整個模型執行特定動作。
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