移動封裝元件的組態檔案選項
以下組態檔案選項控制封裝移動元件的行為：
• comp_assemble_start - 控制元件的初始顯示位置。值為 package (預設) 和 constrain_in_window。
• package_constraints - 控制被部份限制的元件的行為。不能從中建構子項。值為 update、freeze 與 disallow。
◦ 如果將組態選項設為 update，則元件將繼續遵循已指定的組件條件約束。
◦ 若選項設定為 freeze，則元件的行為和封裝元件的行為一樣，也就是說，不遵循已指定的條件約束。
◦ 如果設定為 disallow，則在離開封裝介面以前，必須完全限制元件。
• comp_rollback_on_redef - 當重新定義元件時，控制系統是否恢復組件。值為 yes (預設) 和 no。
• allow_package_children - 控制參照封裝元件的功能。如果將其設為 feature，則僅可對封裝元件使用特徵參照。all 設定 (預設) 則允許有針對封裝元件的特徵和位置參照。none 設定則不允許參照特徵和位置。
使用「參照控制」(Ref Control) 對話方塊，在允許和禁用參照封裝元件間切換。
• package_ref_alert - 為封裝元件選擇放置參照時，控制系統是否顯示確認操作的提示。
參照封裝元件可導致鬆動或不固定的放置，這種不固定將導致局部修改幾何圖形後的意外放置舉動。因此，為封裝元件選擇放置參照時，系統會提醒您並要求您確認是否使用該參照。值為 yes (預設) 和 no。
• spin_with_part_entities - 控制基準平面、軸和座標系，在使用滑鼠放置或封裝移動元件時，是否隨元件一起移動。值為 yes (預設) 和 no。
拖曳元件時，獲得元件基於基準參照方位的可見回饋，尤其是對只包含基準特徵而沒有實體幾何的元件。