界面条件
下面列出了
“热”(Heat) 模块的
“界面”(Interface) 属性。可以将特定的独立
“界面”(Interface) 属性分配给每个
“界面”(Interface)。在“属性”面板中，您可以为
热模块下的选定
“界面”(Interface) 指定
“界面”(Interface) 类型。
共轭壁
“共轭壁”(Conjugate Wall) 还可以包括“热源”(Heat Source)、“辐射”(Radiation) 和小间隙 (“接触流阻”(Contact Resistance)) 的影响。
“共轭壁”(Conjugate Wall) 选项使用
“界面”(Interface) 处的有效
传导率调和平均值。
“共轭壁”(Conjugate Wall) 为分离流体和实体的任何
“界面”(Interface) 处的默认设置。准确计算具有不同传导率的材料之间的热流密度需要进行调和平均。
“共轭壁”(Conjugate Wall) 选项的替代选项为
“默认界面”(Default Interface) 选项，其中单元之间的
“界面”(Interfaces) 处的
热导率使用较简单的线性平均值，正如在域的其余部分中一样。如果跨
“界面”(Interface) 的
传导率发生剧烈变化，则该值不精确。
• “热源”(Heat Source) -
“热源”(Heat Source) 选项可以在
“界面”(Interface) 处引入
“热源”(Heat Source)。您可以将热源作为平均
“单位面积的热源”(Heat Source Per Area) (
单位面积的通量) 或
“总热源”(Total Heat Source) (总通量) 进行添加。您添加的
“热源”(Heat Source) 会根据相邻单元各自的热属性分配给
“界面”(Interface) 的任意一侧。您无法在
“界面”(Interface) 中将
“辐射”(Radiation) 选项与
“热源”(Heat Source) 选项配合使用。
• “辐射”(Radiation) - 辐射热源会根据相邻单元各自的热属性分配给“界面”(Interface) 的任意一侧。您无法在“界面”(Interface) 中将“热源”(Heat Source) 或“接触流阻”(Contact Resistance) 与“辐射”(Radiation) 选项配合使用。
• “接触热阻”(Contact Resistance) -
“接触流阻”(Contact Resistance) 选项可对两种材料之间的
“界面”(Interface) 处的材料薄间隙或层的效果进行建模。您可以指定材料的间隙
“厚度”(Thickness) 和
传导率。
“接触热阻”(Contact Resistance) 可用于包括对象之间非常小的间隙效果，但不会对对象之间的非常精细的网格产生任何影响 (影响包括降低精度或提高复杂度)。
“接触流阻”(Contact Resistance) 仅包括
传导率 对整个间隙厚度产生的效果，不包括任何横向传导的效果。输入的间隙传导率单位为 W/m-K，厚度单位为米 (m)。您无法在
“界面”(Interface) 中将
“接触热阻”(Contact Resistance) 与
“辐射”(Radiation) 选项配合使用。
默认界面
对于连接类似材料的“界面”(Interface)，“默认界面”(Default Interface) 为默认选项。对于连接不同材料的“界面”(Interface)，也可以选择该选项。
对于
“默认界面”(Default Interface) 选项，单元之间的
“界面”(Interfaces) 处的传导率使用较简单的线性平均值。其优点在于简便性和快速性，但是，如果跨
“界面”(Interface) 的
传导率发生剧烈变化，则该值不精确。对于此类
“界面”(Interfaces)，应指定
“共轭壁”(Conjugate Wall)。尽管名称为
“默认界面”(Default Interface)，但该选项并不总是单元之间的
“界面”(Interface) 的默认选择。例如，默认情况下，系统会自动将实体和流体之间的
“界面”(Interface) 设置为
“共轭壁”(Conjugate Wall)。
输出
单击“用户选择”(User Select) 可查看适用于各种“界面”(Interface) 类型的输出。