存在同时需求
当两个以上的特征受参考相同基准参考框 (以相同的优先级顺序和相同的实体原则参考基准特征) 的位置或轮廓几何公差约束时，这些特征将被视为包含一个具有同时要求的集。属于此集的所有特征应一同进行检查，且必须同时满足其要求 (由应用的几何公差指定)。当几何公差参考的 DRF 约束不足或参考了一个或多个带有 MMC 或 LMC 修饰符的基准尺寸特征 (表示零件可能会相对于 DRF 进行偏移) 时，这一点尤为重要。请注意，该诊断测试将忽略自由状态修饰符，尽管该修饰符可能会影响同时集 (同时集的成员必须全部处于约束状态或自由状态)。
为 DRF 显示此消息时，可标识参考该 DRF 的哪些几何公差是同时需求集的成员，方法为在特征树中右键单击 DRF，然后从上下文菜单中选择“显示同时需求”(Show Simultaneous Requirements)。
同时要求通常比分离要求造价高。在考虑是否应从同时集排除特征 (或特征阵列) 时，您应考虑以下方面：
• 应用于特征的位置或轮廓公差是否参考了约束不足的 DRF 或具有基准特征偏移的 DRF (即 DRF 参考了一个或多个带有 MMC 或 LMC 修饰符的基准尺寸特征)？
• 该特征是否旨在与参考相同 DRF 的其他特征分开运行？
如果特征满足这两个条件，则应指定几何公差为分离要求。您可以通过以下步骤指定应将其视为分离要求：
1. 在“特征树”中右键单击特征，然后从上下文菜单中选择“编辑...”(Edit...)。
2. 在操控板中，针对适用的位置或轮廓公差，从特征控制框的“可选修饰符”菜单中选择“分离要求”(Separate Requirement)：
选择此选项后，将按如下所示向注释中添加 SEP REQT 注解：
3. 在操控板中单击“接受”(Accept) 按钮。