关于子装配
使用子装配执行下面列出的操作：
• 将焊接的元件集中在一起，以生成绘图或将 BOM 信息添加到焊接装配中。
• 将元件分组，以便在相同或相似定义中的其他顶层装配位置重用。
了解以下术语很重要，因为子组件基于截面梁曲线骨架（通常不是子组件的一部分），并且可能具有许多参照项和依赖项。
• 定义的位置—定义的位置是初次将子组件装配到完整组件的位置。在组装子装配时，您必须执行以下操作：
◦ 将所有截面梁和元件装配到位于此位置的子装配。
◦ 选取一个在设计过程中不会被删除的位置
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不要使用“移动”(Move) 命令将任何其他子组件移到定义的位置。
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• 重新使用的位置—重新使用的位置是重新装配以前定义的子组件的位置。重新装配子组件时，必须按照“移动”(Move) 或“旋转”(Rotate) 程序修改完成的子组件。
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不要在子组件中进行任何更改（例如移动截面梁）。任何更改均会应用到每个子装配实例。
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• 装配参考曲线—子组件具有一条基准曲线、标准的基准平面和两个楔形的红色基准曲面，如上图中所示。子装配在曲线上或两点之间装配。 必须选择对应的曲线才能在另一个位置重新装配子装配。 在不同的顶层装配位置中重用子装配时，不要创建对此类元件的外部参考：装配到子装配外部的其他元件。 使用曲线和基准平面将截面梁或其他元件添加到现有的子组件中。在组装终端板或相似的连接器元素时，使用红色或绿色的基准曲面作为连接端面。单击红色/绿色的基准曲面而不是截面梁端点，在整个子装配的端点和另一个曲面之间创建接头。确保为其他截面梁草绘参考曲线作为子组件的曲线特征，而不是参考顶层装配曲线