분할 영역 공구를 사용하여 서피스 패치 또는 모서리를 정의하여 판금 부품에서 분할합니다. 그런 다음 다른 판금 설계 작업을 수행할 때 이러한 영역을 선택합니다. 분할 영역 피쳐를 생성할 때 부품에서 볼륨을 제거하지 않으면 구동 서피스와 오프셋 서피스 사이에 측면 서피스가 생성되지 않습니다.

분할 영역 피쳐를 사용하여 다음 작업을 수행할 수 있습니다.