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推奨される設計手順
Creo Parametric を ECAD 設計プロセスに最も効果的に統合するには、次のような作業手順を使用します。
1. 構成部品の 3D パラメトリックモデルを作成 - 使用する各構成部品外形を ECAD システムライブラリから Creo Parametric にインポートし、それをベースにして部品ファイルとしてのより詳細な 3D モデルを作成します。基板外形と配置情報をアセンブリにインポートする際、インポート時に自動作成される部品にこれらの部品を代替できます。
2. 基板外形をパラメトリックに設計 - カット、マウント穴、適用領域および除外領域を含めて、部品ファイルとして完成します。PCB 設計者にエクスポートする適用領域および除外領域を定義することもできます。
3. アセンブリの作成および基板部品の配置 - 3D 構成部品モデルを使用して、熱または物理的な障害を考慮して位置を決定する必要がある部品を配置します。
4. 基板外形としてのアセンブリおよび構成部品の配置情報のエクスポート - この情報とともに、適用または除外する外形もエクスポートされます。エクスポート用に、使用可能ないずれかの ECAD フォーマットを選択します。
PCB 設計者が配置を完了すると、構成部品の配置情報をすべて Creo Parametric にインポートして、アセンブリ内の構成部品とほかの物理障害の間の干渉をチェックできます。
構成部品の配置を修正する必要がある場合は、Creo Parametric を使用して行います。基板を PCB 設計者に戻して新しい配置を示します。
最後に、完成した基板の最終的な機械的分析を Creo Parametric で実行します。
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現時点では、IDF 規格で基板の電子配線情報の転送はサポートされていません。