關於紙匣使用者介面
「紙匣」(Tray) 標籤由指令與捷徑功能表組成。
• 欲列印模型，請按一下 > 
「列印」(Print) > 
「準備 3D 列印」(Prepare for 3D Printing)。
「列印」(Print) > 「準備 3D 列印」(Prepare for 3D Printing)。• 欲建立新紙匣組件，請按一下 > 
「新建」(New)，在「類型」(Type) 下，選取 
「製造」(Manufacturing)，並在「子類型」(Sub-type) 下，選取「積層製造」(Additive Manufacturing)。
「新建」(New)，在「類型」(Type) 下，選取 「製造」(Manufacturing)，並在「子類型」(Sub-type) 下，選取「積層製造」(Additive Manufacturing)。準備
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「印表機」(Printer) - 從清單中選取 3D 印表機。
「印表機」(Printer) - 從清單中選取 3D 印表機。◦ > - 當未連接至印表機時，可讓您組織紙匣組件。並非專用於某種類型的印表機。
◦ > - 位於服務機構的印表機，可向其傳送檔案以進行 3D 列印。
◦ > - 在貴組織中實際可用的印表機。可以直接連線到機器，也可以透過網路進行連線。
◦ > 
「列印設定檔」(Printing Profiles) - 開啟 「列印設定檔」(Printing Profiles) 對話方塊。當透過 Materialise Build Processor 連接印表機時可用。
「列印設定檔」(Printing Profiles) - 開啟 「列印設定檔」(Printing Profiles) 對話方塊。當透過 Materialise Build Processor 連接印表機時可用。◦ > 
「印表機資訊」(Printer Information) - 顯示所選印表機的相關資訊。
「印表機資訊」(Printer Information) - 顯示所選印表機的相關資訊。◦ > - 開啟「3D 印表機」(3D Printers) 對話方塊，您可以在其中新增或移除印表機定義。
• 組件
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「組裝」(Assemble) - 將零件或組件新增至印表機紙匣。
「組裝」(Assemble) - 將零件或組件新增至印表機紙匣。◦ 
「多元件組裝」(Multiple Assemble) - 將相同模型或不同模型的多個例證新增至印表機紙匣。
「多元件組裝」(Multiple Assemble) - 將相同模型或不同模型的多個例證新增至印表機紙匣。• 安排在紙匣上
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「安排在紙匣上」(Arrange on Tray) - 使用 Creo 演算法將模型定位在紙匣上。
「安排在紙匣上」(Arrange on Tray) - 使用 Creo 演算法將模型定位在紙匣上。◦ 
「印表機自動方位」(Printer Auto Position) - 使用 3D 印表機定義將模型定位在紙匣上。
「印表機自動方位」(Printer Auto Position) - 使用 3D 印表機定義將模型定位在紙匣上。◦ 
「建構方向」(Build Direction) - 根據建構方向分析的 z 軸將模型定位在紙匣上。僅適用於零件模型，不適用於組件。
「建構方向」(Build Direction) - 根據建構方向分析的 z 軸將模型定位在紙匣上。僅適用於零件模型，不適用於組件。• 
「陣列」(Pattern) - 新增零件或組件的多個例證。
「陣列」(Pattern) - 新增零件或組件的多個例證。• > 
「拖曳元件」(Drag Components) - 可讓您在允許的運動範圍內移動組件圖元。
「拖曳元件」(Drag Components) - 可讓您在允許的運動範圍內移動組件圖元。• > 
「排版」(Nesting) - 自動定位所有模型以有效利用紙匣體積。
「排版」(Nesting) - 自動定位所有模型以有效利用紙匣體積。• > 
「全域縮放」(Global Scale) - 設定紙匣上所有模型的大小。
「全域縮放」(Global Scale) - 設定紙匣上所有模型的大小。◦ 「全部縮放」(Scale All) - 縮放所有模型。
◦ 「全部重設」(Reset All) - 將所有模型重設為其原始大小。
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「再生」(Regenerate)
「再生」(Regenerate)◦ 「再生」(Regenerate) - 重新計算模型幾何，進而合併上次儲存模型後的所有變更。
「再生」(Regenerate) - 重新計算模型幾何，進而合併上次儲存模型後的所有變更。◦ 
「再生管理員」(Regeneration Manager) - 開啟「再生管理員」(Regeneration Manager) 對話方塊，使您可以檢視項目的再生狀態，並設定用於失敗處理、備份和質量屬性更新的偏好設定。
「再生管理員」(Regeneration Manager) - 開啟「再生管理員」(Regeneration Manager) 對話方塊，使您可以檢視項目的再生狀態，並設定用於失敗處理、備份和質量屬性更新的偏好設定。• > 
「管理外觀」(Manage Appearances) - 開啟「外觀」(Appearance) 標籤。
「管理外觀」(Manage Appearances) - 開啟「外觀」(Appearance) 標籤。◦ 「模型」(Model) - 顯示已應用至 Creo Parametric 中之模型的顏色。
◦ 「3D 印表機」(3D Printer) - 啟用外觀指派。選取後，這些指令會變為可用狀態：
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「自動匹配顏色」(Auto-match Colors) - 自動將 3D 印表機調色盤中提供的可用顏色與已套用至 Creo Parametric 中之模型的顏色進行匹配。
「自動匹配顏色」(Auto-match Colors) - 自動將 3D 印表機調色盤中提供的可用顏色與已套用至 Creo Parametric 中之模型的顏色進行匹配。▪ 
「顏色」(Colors) - 根據所選 3D 印表機與調色盤，開啟色彩的選取項。「顏色」(Colors) > 
「調色盤選取項」(Palette Selection) 可開啟「材料選取」(Material Selection) 視窗。材質的組合可建立調色盤。
「顏色」(Colors) - 根據所選 3D 印表機與調色盤，開啟色彩的選取項。「顏色」(Colors) > 「調色盤選取項」(Palette Selection) 可開啟「材料選取」(Material Selection) 視窗。材質的組合可建立調色盤。• > 
「晶格列印選項」(Lattice Printing Options) - 定義晶格連接至實體幾何的方式。
「晶格列印選項」(Lattice Printing Options) - 定義晶格連接至實體幾何的方式。定義晶格結構穿入模型實體壁的值，或將晶格混成至實體壁的方式。開啟「晶格列印選項」(Lattice Printing Options) 對話方塊：
◦ 「穿透殼」(Penetration into Shell)
▪ 「穿透」(Penetration) - 針對與實體壁鄰接的所有晶格幾何定義穿透深度 (以 mm 為單位)。可以在切片檢視器中查看晶格與主體結構的重疊輪廓。
▪ 「以半球加頂樑」(Cap beams with half sphere) 核取方塊 - 針對樑晶格，終止與有半球穿入壁之實體壁鄰接的所有樑。
◦ 「與殼合併和混成」(Merge and Blend with Shell)
▪ 「合併晶格和殼」(Merge lattice and shell) 核取方塊 - 當晶格與實體壁位於相同主體中時，將方程式驅動的晶格與實體壁合併。
當選取此核取方塊，且條件適用時，會略過穿透選項。當這些條件不適用時，會改用穿透值。
選取此核取方塊可能會導致質量屬性增加。
▪ 「混成強度」(Blending Intensity) 滑塊 - 指定實體壁與方程式驅動晶格之間的混成強度。混成強度的範圍為從無到晶格壁厚度值一半的最大強度。
支援
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「產生支撐」(Generate Support) - 透過 Materialise Build Processor 進行連接時產生紙匣上模型的支撐結構。
「產生支撐」(Generate Support) - 透過 Materialise Build Processor 進行連接時產生紙匣上模型的支撐結構。• 
「編輯支撐參數」(Edit Support Parameters) - 開啟「支撐結構設定檔」(Support Structure Profiles) 對話方塊，以便您可以在透過 Materialise Build Processor 進行連接時套用或編輯支撐結構設定檔。
「編輯支撐參數」(Edit Support Parameters) - 開啟「支撐結構設定檔」(Support Structure Profiles) 對話方塊，以便您可以在透過 Materialise Build Processor 進行連接時套用或編輯支撐結構設定檔。變形
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「模擬」(Simulate) - 模擬 3D 列印的流程、視覺化應力、預測處理過程中的失敗，並產生預變形的補償模型。模擬會在紙匣上執行，由 Amphyon 技術提供。
「模擬」(Simulate) - 模擬 3D 列印的流程、視覺化應力、預測處理過程中的失敗，並產生預變形的補償模型。模擬會在紙匣上執行，由 Amphyon 技術提供。Amphyon 是一款協力廠商應用程式，並非由 PTC 提供。您可以從 Additive Works 購買此應用程式並取得授權。
分析
「分析」(Analysis) 群組包含可用於執行分析的指令，其為積層製造的一般與特定指令。
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「量測」(Measure) - 量測模型幾何，例如長度、角度與區域。
「量測」(Measure) - 量測模型幾何，例如長度、角度與區域。• 「可列印程度驗證」(Printability Validation) - 啟動可列印程度驗證。
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「驗證薄壁」(Validate Thin Walls) - 驗證薄壁的可列印程度，它們不會在 3D 列印或移除支撐材料期間破斷。
「驗證薄壁」(Validate Thin Walls) - 驗證薄壁的可列印程度，它們不會在 3D 列印或移除支撐材料期間破斷。◦ 
「驗證窄間距」(Validate Narrow Gaps) - 驗證像孔這樣的窄間距的可列印程度。
「驗證窄間距」(Validate Narrow Gaps) - 驗證像孔這樣的窄間距的可列印程度。◦ 
「驗證晶格穿透」(Validate Lattice Penetration) - 根據相比於晶格解析度的晶格穿透值，驗證模型中晶格結構的可列印程度。
「驗證晶格穿透」(Validate Lattice Penetration) - 根據相比於晶格解析度的晶格穿透值，驗證模型中晶格結構的可列印程度。• 
「整體干涉」(Global Interference) - 開啟「整體干涉」(Global Interference) 視窗。
「整體干涉」(Global Interference) - 開啟「整體干涉」(Global Interference) 視窗。• 
「計算建構」(Calculate Build) - 顯示建構材料與支援材料所需量的計算。
「計算建構」(Calculate Build) - 顯示建構材料與支援材料所需量的計算。• > 
「已存分析」(Saved Analysis) - 開啟可讓您檢視先前分析的「已存分析」(Saved Analysis) 對話方塊。
「已存分析」(Saved Analysis) - 開啟可讓您檢視先前分析的「已存分析」(Saved Analysis) 對話方塊。註記
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「註記」(Note) - 將註記新增至紙匣組件。
「註記」(Note) - 將註記新增至紙匣組件。精加工 (Finish)
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「預覽 3D 列印」(Preview 3D Printing) - 開啟「3D 列印」(3D Print) 標籤。
「預覽 3D 列印」(Preview 3D Printing) - 開啟「3D 列印」(3D Print) 標籤。捷徑功能表
在模型樹中以滑鼠右鍵按一下項目可存取下列指令：
• 「列印設定檔」(Printing Profiles) - 將列印設定檔指派給所選主體、零件或子組件。當透過 Materialise Build Processor 連接印表機時可用。
「列印設定檔」(Printing Profiles) - 將列印設定檔指派給所選主體、零件或子組件。當透過 Materialise Build Processor 連接印表機時可用。• 「重設列印設定檔」(Reset Printing Profile) - 將所選項目的列印設定檔重設回其原始定義。