關於積層製造分析
您可執行各種分析，及檢查要列印的模型。會對模型執行積層製造分析，其中包括您在「積層製造」應用程式中對其套用的變更。例如，如果您在「積層製造」應用程式中變更紙匣上模型的比例，則會根據這些變更計算預估結果。您可對即將列印的模型執行下列分析︰
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「量測」(Measure)
「量測」(Measure)• 「可列印程度驗證」(Printability Validation)
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「驗證薄壁」(Validate Thin Walls)
「驗證薄壁」(Validate Thin Walls)◦ 
「驗證窄間距」(Validate Narrow Gaps)
「驗證窄間距」(Validate Narrow Gaps)◦ 
「驗證晶格穿透」(Validate Lattice Penetration)
「驗證晶格穿透」(Validate Lattice Penetration)• 
「整體干涉」(Global Interference)
「整體干涉」(Global Interference)• 
「計算建構」(Calculate Build)
「計算建構」(Calculate Build)量測分析
您可在「積層製造」應用程式中量測紙匣上的模型。
可列印程度驗證分析
啟動 3D 列印流程之前，您可以先檢查 CAD 模型，以確保其可正確列印。在執行可列印程度驗證時，系統會顯示存在可列印程度問題的零件清單，並會按類型分組。清單中包括系統在零件內，而非在零件之間發現的可列印程度問題。
系統會列出下列類型的可列印程度警告：
• 窄間距 - 太小而無法列印的間距。此清單可能包括孔、引伸及其他幾何。
• 薄壁 - 在 3D 列印流程期間或移除支援材料期間，可能會破斷的壁。
• 晶格穿透 - 驗證晶格是否穿透實體主體。
您可以設定要視為警告的最小值。系統允許列印存在可列印程度問題的模型。不過，您可以依照可列印程度驗證的結果存取特徵、予以修復，然後再進行列印。您可在未連接任何 3D 印表機時，驗證模型的可列印程度。
整體干涉 (Global Interference)
您可測試模型中每個零件或子組件之間的干涉。
建構計算
您可以根據 3D 印表機中的可用材料，預估所需建構與支援材料量，以及列印模型的重量。