關於建立切削
切削會移除零件上的材料。在垂直於曲面方向上進行切削,將零件當作是完全平坦的,即使該零件處於折彎狀態。當零件折彎時,切削會採用自然行為,如折彎及整體變形。
在平面上草繪切削,並將其投影到電路板段上。電路板段的驅動側和/或位移側皆可決定切削的方向。
實體切削
法向於驅動曲面和位移曲面切削
法向於驅動曲面切削
法向於位移曲面切削
可建立三種切削類型:
電路板段切削 (實體) - 移除材料的實體截面。
電路板切削 (薄) - 只移除材料的薄截面,如以鐳射形成的薄壁切削。
實體切削 - 移除電路板段的實體截面。可以引伸、旋轉、掃描、混成、使用面組並進行進階的實體切削。若要進行已定義固定角度切削,必須使用實體切削。可在邊上進行實體切削。有關實體切削的資訊,請參閱「零件建模」(Part Modeling) 的「功能區域」。
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除非需要攻牙邊,否則請一律使用「電路板段」實體切削。
由於電路板段切削為曲面切削,您無法以切削來部份地移除厚度。例如,您無法在 10cm 的厚度上切削出深度為 1cm 的孔。盲深指令適用於在折彎上作切削。可以將切削草繪到折彎的邊,並往折彎區段上投影出一個盲深 - 這可以節省時間,免除必須先展平區段、進行切削、再將區段反折的麻煩。
原始折彎區段
盲深切削草繪
盲深切削
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在角度或折彎區域切削時,可能需要較大的尺寸比例,以有適當的間隙。
可用切削來建立切削或沖孔 UDF。