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术语
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定义
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Creo ParametricECAD 装配
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具有 ECAD 数据的 Creo Parametric 装配。
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Creo View ECAD Compare
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在 Creo Parametric 中载入两个现有 ECAD 装配设计文件，对其进行比较，并生成具有比较结果的 IDX 文件的实用工具。
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ECAD
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电子计算机辅助设计。用于在电子领域 (示意图、布局) 中创建 PCB 的 CAD 工具。
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ECAD 装配
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具有 ECAD 数据的装配。装配可包含 PCB 设计，可以是具有键盘、连接器、插针孔及其他元件的电路板装配。它包括电路板几何，可在产品的机械装配 (包括安装孔和约束区域) 中设计。
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IDX 事务
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IDX 文件中包含单个增量设计更改的完整说明的数据单元。
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IDX 格式
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“递增设计交换”格式。它是以 ProSTEP EDMD (ECAD 设计与 MCAD 设计) 开放模式为基础的基于 XML 的消息格式，可在 MCAD 与 ECAD 工具之间递增地交换 PCB 布局更改。
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IMX 格式
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书签文件的格式。
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MCAD
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机械计算机辅助设计。用于在机械领域中设计机械装配的 CAD 工具。
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PCB 装配
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Creo Parametric MCAD 领域中“印刷电路板”的实际布局设计。
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PCB 设计
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ECAD 领域中“印刷电路板”的实际布局设计。
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丰富的 3D 元件模型
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3D 模型新增的电子目录与零件手册，使 3D 模型更加丰富。它是交互式 3D 元件与动画 3D 图形的完美集成。文本与图形、声频与视频、动画与 3D 模型都良好地集成在一起。此集成提供电子与机械设计过程之间的高层次互动。丰富的 3D 元件模型在电子与机械系统之间提供丰富数据的信息交换。丰富的 3D 模型对 ECAD-MCAD 设计集成至关重要。
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书签
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当前设计状态的临时快照。它包含用户标记以及应用程序与其数据库的各种状态。
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书签文件
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具有一个或多个书签的文件，以 .imx 扩展名保存。可将重要链接保存在书签文件中，以便您可以立即访问它们，而无需键入网址。
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交叉突出显示
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使产品团队以可视化方式在整个电子设计自动化 (EDA) 过程中协作的机制。Creo ECAD-MCAD Collaboration 可突出显示和缩放从 Creo Parametric 到 Creo View ECAD 的对象，反之亦然。提供工作进行中的设计评审。开发团队能够跨应用程序沟通设计目的和交叉探测设计数据。
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位号
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分配给设计组件的唯一标识符，用来与其他相同类型的元件相互区分，也存在于示意图、电路板布局或零件列表中。这些标识符通常以字母字符开头，用于指示元件的类型，例如 R 表示电阻，C 表示电容，U 表示电路，后面再加上数字标志。位号用于在示意图与 PCB 布局中标记元件。
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元件
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装配内的零件或子装配。元件是机电零件或子装配的示意性绘图。元件具有图形符号绘图及一组定义参数，例如名称、类型和位号。每个元件还包含一组预先定义的连接点 (称为节点)。
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元件放置
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零件或子装配在装配中的定位。元件是通过放置约束和参考以相对于彼此的方式排列的。良好的元件放置有利于提高设计质量和可制造性。PCB 设计者会针对优化的可布线性、可制造性及信号配时来放置元件。
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元件轮廓
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在 PCB 或电子设计上表示对象的形状，在放置和布线时需要加以考虑。
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协作环境
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Creo Parametric ECAD 工具的相关互用性。它以协作方式启用并行工程。它提供高迭代设计开发环境并具有电子协作功能。它还可以让两个或更多具有互补技能的个人就共同目的与目标达成一致理解，并实时同步及共享信息。
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印刷电路板 (PCB)
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由绝缘电路板或电路卡及电路元件 (例如二极管和集成电路) 组成的电子子装配，可通过各种不同的方式附加和连接。它是刚性的平整电路板，由玻璃纤维制成，厚度约为 0.060 英寸。可用来安装电子元件作为较大装配的一部分。它上面安装有集成电路、晶体管、电阻、电容、二极管及类似的电子装置。它也可能由玻璃纤维层及铜层组成，并在铜层之间蚀刻必要的电路连接。它通常是绿色的，在电路板曲面上的各元件插针之间提供电子连接。
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基线设计
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用作更改起始点的设计修订状态。用作比较基础的基准。它是设计的已知状态及参考状态。当前设计将与比较设计进行比较。
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增量更改
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被定义为当前设计与已保存设计之间减少项的差异。或者，是一系列微小更改。更改是在 MCAD 或 ECAD 设计中提议的一种新对象状态。
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子装配
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装配的子项。由执行特定功能的零件、元素及电路的封装所组成的装配的细分。属于总装配一部分的零件逻辑组。
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当前设计
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在协作环境中与比较设计进行比较的活动或当前设计数据。它代表当前正在处理的设计。
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横截面
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模型内部结构的视图 (有一平面将装配或零件切开)。
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电路板
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在“印刷电路板”(PCB) 任一曲面上的各个元件插针之间提供实际电子连接的刚性平整结构。所有元件都位于电路板上。它是电子设备面板。
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电路板轮廓
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描述 PCB 外部形状的几何。PCB 的实际轮廓。它也是 PCB 的基础。
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装配性能
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模型检索时间对产品开发至关重要。装配用于元件放置、更新、重新定义和重新生成的时间。
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装配设计
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一组 CAD 模型、一个工程或制造模型或装配上下文中工件的图形表示。它定义了产品中各个零部件的几何。装配设计允许多个工程师同时处理装配的元件，从而缩短设计时间。
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轻量化孔
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以轻量化图形表示的常规孔特征。
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面板
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由多个电路板组成的 ECAD 图元。一块材料，通常是环氧铜板，又称为 FR-4，大小为印刷电路板制品的大小。最常见的面板尺寸为 12 英寸 * 18 英寸，其中 11 英寸 * 17 英寸的部分可用于印刷电路。
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