懸垂模擬強化功能
Creo Parametric 12.4.0.0
使用者介面位置:在「複合材料」環境中,按一下 「懸垂模擬」(Draping Simulation)
描述
動態懸垂參數
現在,當您對懸垂鋪層與芯層進行變更時,會自動更新懸垂參數:
當您變更懸垂鋪層或芯層的大小時,會自動重新計算「種子點」(Seed point) 的位置與「步長」(Step length) 的值。
當您變更懸垂鋪層的材料或編輯其材料的組成纖維角時,會自動重新計算「懸垂角度位移」(Draping angle offset) 的值。
更新鋪層大小與鋪層材料之前的懸垂參數值如下圖所示。
更新鋪層大小與鋪層材料之後重新計算的懸垂參數值如下圖所示。
當您手動設定種子點的位置,或使用步長與懸垂角度位移的自訂值時,值會保持不變,直到您將其重設回預設值為止。
懸垂模擬智慧型再生
懸垂模擬特徵的再生流程現已明顯最佳化,可利用「在基礎鋪層上懸垂」(Drape over underlying plies) 選項。
修改鋪層時,只有在鋪層以幾何方式位於所修改鋪層上方且與其重疊時,才會在懸垂模擬特徵中再生在選取「在基礎鋪層上懸垂」(Drape over underlying plies) 選項之情況下懸垂的鋪層。
這種智慧型再生可確保在懸垂模擬中僅再生必要鋪層,防止不必要的再生。這樣可使流程更有效率,並可改善再生效能。
具有精確芯層錐度的懸垂模擬
現在,懸垂模擬特徵已增強,可瞭解芯層特徵中的錐度定義,包括芯層邊界上的多個錐度集。這項改進為懸垂在具有一或多個錐度之芯層上的鋪層帶來了更精確的懸垂模擬結果、剪切結果以及平坦模式。
優點
這些強化功能可透過以下方式改善生產力與使用者經驗:
自動重新計算及更新新種子點位置、新步長以及新懸垂角度位移。
減少懸垂模擬特徵中的再生。
為懸垂在具有一或多個錐度之芯層上的鋪層提供更佳的懸垂模擬結果。
其他資訊
秘訣︰
無。
限制︰
無已知限制。
這是否會取代現有功能?
否。
與此功能相關聯的組態選項:
無。
這是否有幫助?