實體化鋪層
實體化鋪層即基於積層板物件建立實體幾何。只能在複合材料特徵中建立一個實體化鋪層特徵。積層板更新后，會自動更新特徵。
實體化時，系統產生的複合材料會指派給產生的主體。
或者，您可以產生 IML 面組。產生的 IML 面組由所有曲面構成；但是面向疊層曲面的 IML 面組側是開放的。
按如下方式實體化鋪層：
1. 按一下 
「實體化鋪層」(Solidify Plies)。「實體化鋪層」(Solidify Plies) 對話方塊即會開啟。
「實體化鋪層」(Solidify Plies)。「實體化鋪層」(Solidify Plies) 對話方塊即會開啟。2. 或者，指定下列設定：
a. 選取「建立 IML 曲面」(Create IML surface) 以建立由所有曲面構成的面組，同時保持面組一側朝向疊層曲面開啟。
b. 選取「新增下降曲面」(Add drop-off geometry) 來建立其他曲面，以便在下降部分平滑轉接。清除此核取方塊會產生不套用下降位移的實體幾何，即使已定義下降亦是如此。
c. 選取「將未附加下降區保留為面組」(Keep unattached drop-offs as quilts) 以保留無法合併為面組的下降曲面。只有在您選取「新增下降曲面」(Add drop-off geometry) 的情況下，此核取方塊才可用。
3. 按一下「確定」(OK)。